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如何拆焊邮票孔蓝牙模块

lixiang 2019-01-07 浏览量:5825
有大神从核心板上拆过蓝牙模块吗?我要用这个蓝牙模块,准备自己从核心板上拆,但不知道怎么下手。
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  • 使用邮票孔的话,面积不大,可以使用热风枪吹下来。

    吹的时候,要开小风。温度380度左右。慢慢来。

    用镊子将整个板子取下来。注意不要把板子上的原件弄掉了。


    如果板子面积比较大,很大的话,那只能用这种加热台了。不过一般很少用到。

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    • 发布于 2019-01-07
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其他答案 数量:27
  • 最好用热风枪,或者锡炉
    • 发布于2019-01-07
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  • 用热风枪吧,受热快而均匀
    • 发布于2019-01-07
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  • 使用热风机最好,受热均匀的话用焊锡炉
    • 发布于2019-01-07
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  • 这个只能用风筒吹下来,用焊接方式是拆除不掉的,焊接的时候固定下边角,控制好摆放间隙,尽量让邮票孔放在焊盘中间!
    • 发布于2019-01-07
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  • 用两个烙铁或者一个烙铁一个风筒的方式,保持两边温度把锡融化,再拆下来。

    • 发布于2019-01-07
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  • 邮票孔拆的时候要热风qiang才能拆下来,如果是双排的还能有老铁堆锡拆下来
    • 发布于2019-01-07
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  • 用热风枪   加一些助焊膏   均衡加热趁他不注意就把它划下来
    • 发布于2019-01-07
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  • 邮票孔本来就不是给你拆的吧,买个新的吧,设计估计就是准备一次性用的。
    • 发布于2019-01-07
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  • 几个边呢,两边的话可以用两个烙铁,四边的话就热风枪吹吧,风速和温度都要控制好
    • 发布于2019-01-07
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  • 用热风机吹下来  还要非常小心
    • 发布于2019-01-07
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  • 用热风机最好。但要小心两点:一是别把模块上的芯片焊接点吹化了;二是别硬拽,当心破坏焊盘。

    另一种办法是:用大量焊锡堆在引脚上,把所有引脚连在一起。用大功率烙铁融化焬,就可以把模块取下来。然后再把多余的焊锡小心地清理掉。


    两种方法最好在短时间内完成,长时间高温可能导致模块上其它芯片出现问题。

    • 发布于2019-01-07
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  • 只有两边有邮票孔的好拆,两个刀头烙铁两人配合一划就下来了。三边或4边的就只能用风枪了,用带旋转风的,加热均匀,等焊锡化了很容易就拿下来了。

    现成的核心板通常用无铅工艺,焊锡熔点高,拆之前用含铅锡丝焊一遍引脚,可以降低焊锡融化温度。

    • 发布于2019-01-07
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  • 电烙铁是无能为力了,热风枪可以,但是面积太大的话拆起来很难,而且还会影响周边原件,所以拆这玩意是个技术活。呵呵,祝你成功
    • 发布于2019-01-07
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  • 可以用热风枪加热,取下;

    或者买去锡丝把引脚的锡吸走就好了。

    当然如果你和PCB厂家熟悉的话,可以让他们帮忙拆解下。

    • 发布于2019-01-07
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  • 面积不大的,可以使用热风枪吹下来,注意操作的细节,不要导致板子报废
    • 发布于2019-01-07
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  • 用热风枪吹,但是温度和时间要把握的比较好,很容易就把模块上面的器件吹下来的
    • 发布于2019-01-07
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  • 热风枪,吹吹,用镊子夹下来

    烙铁 + 吸锡器,把锡除掉,然后烙铁一加热就拿下来了。


    • 发布于2019-01-08
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