使用邮票孔的话,面积不大,可以使用热风枪吹下来。
吹的时候,要开小风。温度380度左右。慢慢来。
用镊子将整个板子取下来。注意不要把板子上的原件弄掉了。
如果板子面积比较大,很大的话,那只能用这种加热台了。不过一般很少用到。
两个烙铁,两个人操作,每人烫一边,一下就取下来了
用两个烙铁或者一个烙铁一个风筒的方式,保持两边温度把锡融化,再拆下来。
用热风机最好。但要小心两点:一是别把模块上的芯片焊接点吹化了;二是别硬拽,当心破坏焊盘。
另一种办法是:用大量焊锡堆在引脚上,把所有引脚连在一起。用大功率烙铁融化焬,就可以把模块取下来。然后再把多余的焊锡小心地清理掉。
两种方法最好在短时间内完成,长时间高温可能导致模块上其它芯片出现问题。
只有两边有邮票孔的好拆,两个刀头烙铁两人配合一划就下来了。三边或4边的就只能用风枪了,用带旋转风的,加热均匀,等焊锡化了很容易就拿下来了。
现成的核心板通常用无铅工艺,焊锡熔点高,拆之前用含铅锡丝焊一遍引脚,可以降低焊锡融化温度。
可以用热风枪加热,取下;
或者买去锡丝把引脚的锡吸走就好了。
当然如果你和PCB厂家熟悉的话,可以让他们帮忙拆解下。
热风枪,吹吹,用镊子夹下来
烙铁 + 吸锡器,把锡除掉,然后烙铁一加热就拿下来了。