从电气上讲,晶振与单片机引脚越近越好。放背面没什么影响。
但批量生产时,最好放一面。
如果全是贴片,双面贴要走两次回流焊
如果晶振是直插,放在同一面可以走完回流焊后再走波峰焊。
晶振布置最基本原则就是靠近芯片、而且两脚的线长等距。
如果是过孔的晶振放哪边都一样,但如果是贴片晶振,最好同一边,因为中途加过孔会影响震荡电路
1)确认晶振和连接的IC被地线包围,单片机或者IC的地需要直接和外部的地相连。
2)要确认晶振的地和模块其他地需要区分开,并确认模块其他的地与晶振的工作无关。
3)电容和晶振要尽可能靠近IC和单盘及,晶振,单片机和电容最好放在板子的同一面
4)确认不能有其他的信号线靠近晶振和晶振附近
最好同一面,贴近芯片放置