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关于器件共地问题
宫梓萱 2019-02-12 浏览量:128

在一个电路系统中,经常出现电源地(DCDC..),数字地(MCU,CPLD/FPGA..),模拟地(ADC..)。很多资料说这些地最后通过磁珠或0欧姆电阻连接,但在实际应用中我发现很多电路是直接把这些地相连的,

并没有按照理论所说的方法连接。尤其很多电路直接把ADC的地和数字地直接相连。我平时直接把这三种地直接相连。

我想问的是什么时候应该严格遵循这几种地的连接方式,

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硬件设计 电路设计
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  • 数电和模电分开共地,然后通过一个点用用磁珠把两个地连接起来,防止数字干扰模拟信号

    特别是模拟小信号放大很容易受干扰

    • 发布于2019-02-12
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其他答案 数量:11
  • 电源输入的地就是模拟地,我们都是用0欧电阻和数字地连在一起了
    • 发布于2019-02-12
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  • 地要分看什么地,数字与模拟或是电流大的,要隔离的
    • 发布于2019-02-12
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  • 养成好习惯吧,几个地分开总有好处的,模拟信号比较怕串扰,画原理图的时候电源地和数字地用磁珠分开最后在通过这个磁珠连在一起。
    • 发布于2019-02-14
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  • 比如你需要ADC的采集的精度更高时 就需要 进行模拟地和数字地的隔离
    • 发布于2019-02-14
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  • 对于一些精度较高,且对干扰敏感的电路,就有必要加隔离器件的
    • 发布于2019-02-15
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  • 最好都隔开,避免干扰,如果对精度不讲究的可以直接铺地
    • 发布于2019-02-26
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  • 一般的板子没啥要求,直接全部接到一起完事
    • 发布于2019-02-26
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  • 最好布局的时候就遵循这个选择

    • 发布于2019-02-27
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  • 他们不连接肯定有他们的原因,常规做法就是要用0欧电阻隔离的。

    • 发布于2019-02-27
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  • 每个地的电平要一样,但也要进行隔离 ,可以使用DCDC或是串磁珠的方法
    • 发布于2019-03-06
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  • 两个地都是要进行隔离的设计,这样抗干扰能力更强
    • 发布于2019-03-22
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