这个切铜怎么用?

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硬件设计 电源技术 liuxiaofei126    2019-02-12   |   浏览量 97  
Slice Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜将不要的灌铜区域直接删除.,但是试了好多次没办法分割

最佳答案

  • liangeeg 发表于2019-02-12

    首先确保在同一个层内切割,其次,切割部分不能与保留部分有连接,最后画好切割部分后右键单击确定会提示重新敷铜,重新敷铜后即可看到效果

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其他答案

  • a838899 发表于 2019-02-12

    AD的可以  直接切 想什么样子都行

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  • 5e80034574a8c719 发表于 2019-02-12

    楼主用的什么软件啊

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  • 人民吃瓜 发表于 2019-02-12

    是不是AD的软件啊,AD画了就会切了的。其他的软件好像还要更新一下

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  • yhj416606438 发表于 2019-02-12

    先画切割部分,然后再覆铜就可以了

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  • maya593 发表于 2019-02-21

    覆铜部分挖除:place->polygonpour cutout,在覆铜上本一个封闭区域,该覆铜块repour一下,就出现一个掏空区域。

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  • 快没时间了 发表于 2019-02-27

    AD如果你之前是一整块的,中奖掏空分成三部分也没办法单独删除两侧的任意部分。但是缩减优化是可以得。

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  • 明有几时有 发表于 2019-03-06

    是使用的哪个软件呢,在AD上试了一下,是可以的啊

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  • 勇哥来巡山 发表于 2019-03-22

    可以用先切割的方式,然后把把你的PCB覆铜

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