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DDR4和DDR3走线有什么区别？是不是得用盲埋孔？

megar 2019-03-22 浏览量：2139
DDR4和DDR3走线有什么区别？是不是得用盲埋孔？
EDA/PCB
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  • 盲埋孔主要是和DDR的BGA焊盘大小和密度有关系，如果用LPDDR4的话球太小，扇出不好出线所以用一介盲埋孔到内层去打孔走线，DDR4相比于DDR3硬件结构上多了一组差分线，其它基本一致！

    • 发布于 2019-04-14
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其他答案 数量：5
  • 不一定需要，埋孔就是做出来好看一点，
    • 发布于2019-03-22
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  • DDR4速度更高，所以，在布线上布局上的要求更严格，等长设计的误差要求更高。但是走线的类型，分组应该是差不多的。

    到于过孔，完全的通孔是可以走得开的，使用埋孔也是可以的，板子可以做的比较小

    • 发布于2019-03-22
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  • DDR4跟DDR3区别不大，不过多了几个Bank而已，一般不建议在高速信号线上面使用盲埋孔，一层走完是最好的
    • 发布于2019-03-22
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  • DDR4与DDR3的接口是一样的，只是速度上有提升，使用盲埋孔可以让布线更方便，但是会有信号不完整的情况，由于面积要求不得不使用时，要计算阻抗的大小并调整布线
    • 发布于2019-03-23
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  • 在电路的设计上基本上　是一样的，只是DDR４的ｂａｎｋ多一些，

    可以使用盲埋孔的，但要做好阻抗匹配

    • 发布于2019-03-24
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