这种是要使用8层以上的PCB了,大多是10层的。
布线时,由于正反都有芯片,最好不要使用通孔了,这弱布线的区域会很小的。采用盲,埋孔进行布线是最好的
其他的等长与差分线与单面时也是一样的
一般正反面的DDR芯片是位置上重合的,这样走线会比较容易,T点放置在中间位置即可
这样做唯一缺点就是那些去耦电容不能放置在背面