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四层板时，内电层是怎么缩进的

明有几时有 2019-04-16 浏览量：2582
四层板时，内电层是怎么缩进的
EDA/PCB
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  • 电源层要比地层小上一圈才可以的，防止电源层对外的干扰。这个距离一般为2mm

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  • 内电层一般比上层地铜缩进20mil左右，可以在铺铜时候更改避让规则，单独铺这一层铜皮，或者对铺铜框做个铜皮避让规则设置，一般底层比顶层缩进20mil，电源层比地层缩进20mil，顶层和底层都是距离板边20mil左右，当然距离不是绝对的，有很多高密度板子，例如手机板避让6mi间距的也有，20mil是个常规保守距离！具体还是看各个应用领域！
    • 发布于2019-04-16
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  • 内电层一般是电源层向内缩进20H，H是两个层之间的间距。

    这样是为了把电源层的电场吸收到地层，防止对外部的 干扰

    • 发布于2019-04-17
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  • 最简单的办法就是在内电层四周画一圈就可以了，内电层是负片，所以画完之后就是会缩进一圈，线的粗细就是缩进距离
    • 发布于2019-04-17
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  • 地层不用缩进，只是电源层要比地层小上一些，差不多1~2mm的样子吧。

  • 内电层，只是电源层要比地层小一点，这样可以把电源完全包在地信号之前，可以仿真干扰问题
    • 发布于23小时前
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