最常用的就是喷锡，一般pcb厂都是默认，这种就是方便焊接，但是放置时间不能太久容易氧化，
还有就是沉金，这种适合高大上产品，导电性能会好一点
还有镀金用于金手指，因为镀金的比较耐磨
HASL:喷锡，既可以抗铜氧化，也可以提供良好可焊接性，缺点是距离小于12mil 0201封装不可用
OSP:有机可焊性氧化剂。喷涂可以隔绝铜皮和空气，使储存和焊接保持焊盘表面可焊性，工艺简单成本低廉
沉金：在同表面包裹导电性良好的镍金合金，焊盘最小间距可以达到4mil
化学镍钯金：比镍金之间多了钯，防止置换反应出现腐蚀现象，接触性最好，但是成本最高
沉银：介于OSP和化学镍金之间，工艺简单快捷，但是物理强度不高
电镀硬金：提高耐磨性，增加拔插次数，韩式焊接性不好，典型应用金手指！
主要有 喷锡、阻焊、沉金、沉银、镀金
不同的处理对应不同的需求（后续处理、使用）
