你说的是这种吧
这种是POP堆叠封装,一般是在手机上的CPU与DDR是这样的封装,可以减小PCB面积的
那种叫做堆叠式封装,Package on Package
这种封装的特点式下面那块芯片的上面有一些引脚,可以用于连接别的芯片,目前手机多采用这种封装,将CPU和内存封在一起,有的是将内存与闪存封在一起,这样做的好处就是节省空间,而且减少板上走线的复杂度