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那种在芯片上再焊芯片的是什么封装

莱克迷KW 2019-04-24 浏览量:662
那种在芯片上再焊芯片的是什么封装
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  • 你说的是这种吧

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    这种是POP堆叠封装,一般是在手机上的CPU与DDR是这样的封装,可以减小PCB面积的


    • 发布于 2019-04-25
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  • 那种叫做堆叠式封装,Package on Package

    这种封装的特点式下面那块芯片的上面有一些引脚,可以用于连接别的芯片,目前手机多采用这种封装,将CPU和内存封在一起,有的是将内存与闪存封在一起,这样做的好处就是节省空间,而且减少板上走线的复杂度

    • 发布于2019-04-25
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  • 堆叠吧,一般对那种大多数管脚都是相同的,只有片选不同的采用这个办法可以方便布线。
    • 发布于2019-04-25
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  • POP堆叠封装,又名package on package ,在底部元器件上面再放置元器件,逻辑+存储通常为2到4 层,存储型PoP 可达8 层。 外形高度会稍微高些,但是装配前各个器件可以单独测试,保障了更高的良品率,总的堆叠装配成本可降至最低。 器件的组合可以由终端使用者自由选择, 对于3G 移动电话,数码相机等这是优选装配方案。优点是节约空间,但是发热量加大,不利于散热!最著名的就是之前的小米3
    • 发布于2019-04-25
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  • 堆叠封装,常用于体积较小的地方,从横向放置元件变成垂直堆叠放置元件,适合那些管脚多的芯片使用,比如一些rom或者ram
    • 发布于2019-04-25
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