产业创新要素积累不足。领军人才匮乏
内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场
差距在多方面：
很多设计是需要积累的，一些经典的芯片设计需要积累经验，为更复杂芯片提供模块；
也体现在相关工艺技术上，特别是专门的芯片制造机器上还与先进国家存在代差。
我觉得差在起点上。
看看近代中国，电子管，晶体管，集成电路 发展的时候，中国再搞文化革命，错过了发展的起点，都不在一个起跑线上，
国外集成电路占领了市场优势，后入者就没有机会了。
不是难不难的问题，而是没有生存空间。比如 龙芯 的 cpu 也造出来了，有什么难的
困难的是，intel 先发优势，龙芯根本就没人买，不需要龙芯，怎么发展。
找到生存空间，看军工领域，都是国产的芯片，因为军工买不到，只能靠自己，这就是需求，有需求起点再低都能发展起来
一是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定;企业小散弱
二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略
两方面都欠缺；
设计上没有自主的内核IP，现在设计处理器使用的还是国外的ARM、RISC-V或X86内核
工艺上，IC流片都是台湾、韩国代加工，自己的工厂还在14nm徘徊
主要还是在设计上，目前中国芯片多数的IP核是来源于外国公司，即使是国产的手机处理器，比如华为海思，它的核心架构也是来源于ARM
至于工艺，目前台积电和联电那些代工厂的工艺已经达到世界先进水平
robe_zhang
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