芯片标规格书上有保存温度，这个温度是保证产品在这个温度范围内保存后还可以正常工作的，保存温度。
产品是拿来正常使用的，只保证正常使用情况的各种参数指标，比如保存温度。超出这个温度，只是没有保证，超出了厂商不保证产品还正常，也就是有可能会失效，但是也不是说明产品一定就失效。
至于什么温度损坏产品，正常厂商都没有这个参数的
其实烧过之后产品还能工作，并不说明产品就耐那么高温度。能在常温下跑代码，但是芯片各项指标是不是正常，稳定性是不是有保证，emc会不会干扰会不会变差，机械冲击会不会变差，机械强度会不会变差，温度冲击会不会变差。比如贴片后，pcb 和芯片，多少都会残留一些应力，烧过的芯片是不是还能承受？烧过的芯片是不是还具备正常芯片一样的使用寿命？一条不满足，那这个温度就是芯片不可承受的温度。
芯片如果不工作可以短时间承受200-300度温度的，
因为这个是焊接需要的温度
而你所说的情况就十分随机啦，完全是拼RP的行为。
你的这个操作并不是芯片工作时的，而是存放的，或是焊接的，到300度左右是可以的。
但是工作时的温度，是最高有125度的
不工作，就是焊接的温度了，回流焊的温度可以达350度，一般是最大的了，所以，一般的芯片是不会有问题的。
而运行时的温度，最高也是125，也不可以长时间工作
保存温度一般就是室温就可以了，还有一个焊接温度，这个温度不可以长时间的，也就是焊接的时候，大约是300度
还有工作温度，一般的就是125度最高的，大多是105、85这几个温度的
你这个应该是测试的焊接温度了，不可以长时间这么高的温度，一般300度左右
存储温度，在50度以下就没有问题的。
