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电路板中的盲孔和埋孔是怎么做出来的?

不忘初心0326 2019-05-15 浏览量:1778
在做多层电路板的时候,盲孔和埋孔是怎么做出来的?
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  • 盲孔和埋孔一般出现在四层以及以上的PCB板中,PCB的制作是先从内层开始,然后逐步向外叠加,一层一层叠加成的,以四层板为例,假如需要在二层和三层中打孔(埋孔),只需要在做中间层(板基的两侧分别为二层和三层)打孔,然后在孔中填充铜,完成之后再中间层两侧各增加一层(一层和四层,也就是顶层和底层),这样就实现了埋孔。
    • 发布于 2019-05-16
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其他答案 数量:4
  • 多层板是一层一层的进行的打孔的,再把多个层压在一起的,所以,这样的孔,只要是压层的顺序不一样,就是可以做不出的了
    • 发布于2019-05-15
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  • 多层板的埋孔通过加工单层过孔之后再和其他没有孔的板子压在一起做出来
    • 发布于2019-05-16
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  • 多层电路板也是一层一层的压出来的,所以每一层就按照PCB的图要求来做,有孔就打孔,没孔就不打孔,这样压合起来的时候,如果一个位置都有孔那就 是通的,如果有的有有的没有那就是不通的,就这样,一层一层的打孔只能打通的,不可能说打一半的
    • 发布于2019-05-16
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  • 多层板是一层层叠起来的,如果需要盲埋孔,就是在叠之前打孔,所以,太多的盲埋孔会提高工艺的复杂度,需要额外加钱
    • 发布于2019-05-22
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