除了他们说的,我知道x-ray检测机。
可以做以下项目,1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
电路板上有一些必要的测量点可以测试部分点
所有的点只能是使用X光机照一下,一个引脚一个引脚的看