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两块ARM核心板布置在一块PCB上什么借口通讯最快?

超级流水线 2020-01-13 浏览量:837
两块ARM核心板布置在一块PCB上什么借口通讯最快?感觉多级系统很难达到高速数据交互!
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  • 首先看一下它支持哪些接口,目前见过最快的是用PCIE接口的,那个速度是足够的,前提是要CPU有PCIE外设

    还有就是以太网口,USB3.0这些,速度也是足够的

  • 最快的可能是专门的内存总线吧,就像大型服务器多CPU架构中的多内存总线架构。数据交互直接可以在内存中完成,CPU去读就好。不过这需要专门的系统的支持,不光是硬件搭建的问题啦。

  • USB2.0通常够用,常常用作3G、4G模块和主控通讯,也可以用千兆以太网,SPI交互速度有点慢,最好是能在片内有高速接口总线,

  • 一些并口的外设,PIC,网口,这些的速度是可以比较快的,或者是USB3.0的接口也是可以的

  • 我觉得用fmc或者fsmc接口最快,但是数据线太多,所以我觉得sdio比较合适,和usb其他来sdio驱动更简单一些

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