理论上没有问题的,因为封装成什么形状完全可以控制,特别是管脚比较少的芯片,可以选择的余地很多的。
但这样做的目的是什么?
因为芯片涉及到板上固定和引脚焊接,现在球形芯片在这上面,现在的工艺还没有什么优势和必要。
理论上可行,但工艺上实现不了,至少现在实现不了的。
至于焊接也是个问题