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tp4056芯片底部焊盘不敢接可以吗

yhj416606438 2020-07-11 浏览量:2185
pcb有预留焊盘,但是只有电烙铁不焊接底盘可以吗,会不会影响散热
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  • ESOP封装的芯片是需要靠EPAD来散热的,如果只有烙铁,建议在焊盘下面填充导热硅脂来用,如果没有任何措施也是可以用的,但是芯片散热不良容易过热限流,充电时间变长。
    • 发布于 2020-07-11
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  • 是会的,底部的焊盘就是为了散热用的,一定要焊上,否则过热芯片会保护,停止工作的
    • 发布于2020-07-11
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  • 那个焊盘主要是用来散热的,如果不接影响芯片散热性能,在高负载下面容易不稳定
    • 发布于2020-07-18
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