就是封装的不同,也不应该是容易坏,如果确定容易坏,那么要很大量的测试才能得到结果。
如果只是个别的坏了,可能是一些使用环境不同,条件不同,操作方式不同,比如静电打坏的,高电压引入,物理性损坏等等。
或是生产厂家工艺不严格,次品率高时,也有可能