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_落雪千寒灬

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AD怎么检测网络标号是否不是单个

有时候电路图画大了 网络标号用多了 有些错误难以发现 一般网络标号最少两个 有时候标号名写错了 导致只有一个同名的网络标号 在很多网络标号的情况下有什么方法可以快速的检测出来落单错误的

把一个bin文件烧进DRAM 然后用Jlink读 发现不一样

用sunxi-fel烧了个uboot进f1c100s的spi flash 然后发现串口不会输出信息 也不知道程序跑起来没 为了测试是不是sunxi-fel有问题 我把一个编译好的uboot.bin烧写进f1c100s的DRAM 然后用J-link读出来 一对比看到地址0x80000100 发现.bin文件和经过sunxi-fel烧写进后读出来的程序不一样 后面的地址程序都相同 这能说明sunxi-fel工作不正常吗 还有没办法知道烧进spi flash的程序有没正常运行

ARM9用IAR仿真底层和底层启动过程的问题

最近在用荔枝派nano学习F1C100s的底层配置 参考一些资料 在IAR用J-link把裸机程序烧进DRAM里仿真 在反汇编看到程序都是0 然后我在J-link的工具 读写DRAM 发现写不进 无论写什么 读出来都是0 后面知道使用DRAM是需要初始化的 在整个过程中 我在想 比如这个荔枝派nano 是没有ROM和内置flash的 只有SPI flash 而用SPI flash肯定要初始化SPI 但是一开始里面没程序 怎么初始化SPI 烧录xboot是用sunxi烧进SPI flash 那在启动过程中 应该要有个引导程序 引导进SPI flash 这个引导过程由谁来完成 我对于底层的启动有些疑问初步猜测是F1C100s内置了一个ROM 它不能被烧录或读写 里面带有最开始的底层启动引导程序 并 初始化了SPI flash USB OTG TF卡驱动 然后引导SPI flash和 TF卡里的程序执行

减少焊盘大小到和器件体积一样会有多大影响

在一个应用中 用到了多个0603LED 因为想紧凑排列 所以想通过减少焊盘大小来缩短间距 在设计中我已经把标准的0603LED焊盘 缩小到了和LED尺寸一样矩形 就是刚好能贴上去 没多大位置的那种 当然LED两端还有个圆弧 估计还能固定好 想问问这样改对加工影响多大 还能正常稳定的焊接固定吗 

用IDE编译源代码时 哪些没用上的东西是自动忽略编译减少体积

有时候在写固件驱动时 希望把功能写全 但是又会怕一些用不上的东西写进去了会增大代码体积 所以想问问是不是有些常量 或者函数 源文件 已经添加进了工程或者代码 但又没有用到时 编译器会不会自动优化掉 以减少代码体积(以MDK IAR为例)

取消结构体自动4字节对齐 和 函数内实现结构体栈溢出

在一个通讯协议解析里 我用共用体嵌套结构体的方式(共6个字节) 并为了使结构体成员不改变位置 在结构体声明的时候使用了1字节对齐  在某个函数中创建了一个结构体对象并使用 结果函数执行完后栈溢出了 然后我把这个结构体对象的实现放在了函数外 就没有出现问题 请问为什么会造成这种现象 用的是STM32F0系列单片机

const char *p参数的函数 和中断赋值的问题

假设一个带有 const char *p参数的函数 在此函数中 p指向一个全局变量(p=&a) 然后我在中断里给此全局变量赋值(a=1)如果程序执行到此函数中 并已经p=&a 然后程序恰好进入了中断 执行a=1​会出现什么现象?会赋值失败吗?会程序崩溃吗?

如何优化用while的查询阻塞延时

串口发送会有这样的阻塞延时,发送字节多的时候对系统的实时性影响大,改成中断又不好控制,除了串口发送外,还有些模块也会用这样的查询阻塞延时,有没什么好的方法优化掉 还有大概多长时间的阻塞延时是可以接受的