一楼分析很精准，强电的地和弱电的地，数字地和模拟地，交流地和直流地，基本上就是这样子，同类型地才能连接，其余都是要做好隔离，或0欧姆电阻或电感磁珠，电容，光耦变压器等！

一般做好数字地和模拟地的分离就不会有大问题了除非是超高频电路 需要用磁珠等

数字地和模拟地用0欧电阻隔离，高速走线等长，RF部分抗干扰等等。

0欧电阻不是真正的0值，只是无限接近罢了很多时候用来隔离数字地和模拟地很多时候是替换其它阻值所以你要看0欧电阻所在位置的功能

可以这么说，电路板上的地都是连接在一起的，数字地和模拟地会用阻容感耦合器件进行隔离，具体看板载信号主要干扰频率是多少，进而确定隔离器件，整个电路在绘制完成之后就要覆铜，将地连在一起，一方面降低辐射，一方面提供更好的参考平面，所有电源地也是连接在以前的，而我们用的电源最终和220V市电连接在一起，进而和大...

一般有数字地和模拟地，模拟电路和数字电路一般都需要分开走地线最后在一个点(电源地处)汇集在一起此时可以用磁珠/电感/0欧姆电阻连接​

最好的方式就是把你的数字地和模拟地隔离，这样可以实现两部分的隔离设计，就不会存在干扰了，如果不能实现隔离，最好是用电感或者0欧姆电阻进行单点接地，这样也是可以的

1、PCB的底线回路走线太细，或覆网状铜没注意好地线的回路问题——这个正常在研发阶段可以发现；PCB修正过来即可。2、地的连接，数字地和模拟地或是主次级的点地连接，采用磁珠连接，选取型号没经过严谨的计算，造成浮地；——本问题的原因很可能是这里；建议换用0R电阻，进行点地连接。（如果采用磁珠，需要严谨计算参数和...

主要是静电和雷击放电，干扰防止是由一个2kv102串联在数字低和模拟地之间

首先，无论怎么接，只要是地相连（等电位），都不会造成死机。其次其实这里更容易受到影响的是音频，这就是数字地和模拟地要分开的重要原因，你只是考虑过静电测试，只用接法正确，且有合适的EMI处理，是否接在一起都不是重要原因。

供电端是一个电源的时候，正常情况在PCB设计时，数字地和模拟地是用磁珠或者0欧电阻连接，有时候用一颗，有时候会用几颗，供电端不同的话，地是不连的，是分开的两个电路，只不过在一块电路板上，这时候两组电路不相关的，一般只有隔离开关器件作为联系的部分

这个是底噪，增益过高会非常明显，还有电源纹波干扰，接插件接触不良都会引起，还有数字地和模拟地之前的耦合干扰，具体要调节滤波电容容值或者模拟数字地隔离电容大小来抑制干扰！

查阅了一些资料，发现三相调压基本都是使用使用晶闸管，高频地斩波、再使用电容滤波，除此以外还有什么实现方式？

是否需要独立电源，取决于你的应用场合，以及实际的布线和现场情况，最起码PCB的数字地和模拟地是应该分开的。

有个设计，低压测输入三种数值   0V   4.5V   3.5V   需要采集处理 ，AD采集后但是我的单片机MCU地是高压地，不是一个地怎么处理呢？

数字地的要求没有模拟地严格，在低于某个电压值，数字电路就是将它看成是低电平，所以数字地的噪声可能会比较大，模拟电路要求地基准做到平稳，假如AD采集的时候，模拟地是波动的，采集的数据也会参杂这种波动；还有就是，将数字地和模拟地分开，不会将对方的地基准抬升，各自的电流造成各自的地基准抬升，不会说数字电路将...

数字地和模拟地最终肯定要连起来的，只要做好隔离就行隔离的方法：加一个小电感，然后再加个0欧姆的电阻即可

先走信号线，再走地线：走信号线时要考虑阻抗匹配，小信号差分线要才用等长等宽等距的差分走线方式，尽量避开高频信号线。对于高频线，要尽量的短，尽量不要拐弯。最后走地线，可以采用大面积覆铜的方式，同时对大电流的地线回路需要注意铺铜面积，注意信号地和模拟地隔离分开。

数字地和模拟地最好分开

如果在高频电路中数字地和模拟地是必须隔离的，低频当中直接铺地没啥影响的