BGA可能是过孔比较多和密集的地方,BGA引脚又要走线,过孔的参数是很重要的,
过孔有两个数值,内径和外径,
这两个数值怎么确定呢?电气特性方面,加工能力方面?????
先写内径,内径与外径的差有一个最小值,是PCB厂要求的,一般是6mil
而内径与BGA的封装大小,间距是有关的,一般都是尽量大一些。
至于走线,都是多层板,过孔是免不了的。
从加工简易的角度来说肯定是越大的孔越好加工,但是孔开太大间距就不够
一般外径比内径大10mil左右是比较合理的