电子工程师技术服务社区

公告

登录 | 注册

首页

已解决 73482 个问题
已帮助 5993 位优秀工程师

BGA的封装芯片取下来有什么技巧

Eddit 2019-01-20 浏览量：1066

特别是背面还有元件的，需要怎么直接取下BGA芯片

其他

0 0 收起

我来回答

其他答案数量：12

maya593
只能用风枪了，加大温度吹吧
- 发布于2019-01-20
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

maya593
只能用风qiang了，加大温度吹吧
- 发布于2019-01-20
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

白云苍狗
热风枪，小心点吹
- 发布于2019-01-20
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

yhj416606438
用热风qiang加热，吹下来，
- 发布于2019-01-20
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

捷波
Pin脚比较少的可以使用热风枪，多的话有专门的BGA返修台。
- 发布于2019-01-20
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

donatello
这个只能使用热风枪吹了，如果背面有元器件的话用一些东西垫着就行。
- 发布于2019-01-20
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

_行者_
可以用热风，或者热展板
- 发布于2019-01-20
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

5e80034574a8c719
只能用风枪了，没别的办法
- 发布于2019-01-21
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

FEItwo
去看看bga封装怎么焊接?BGA芯片拆焊方法总结（新）
- 发布于2019-01-28
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

明有几时有
可以使用热风qiang吹下来了
背面的芯片先粘一下
- 发布于2019-02-19
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

阳光漫步者
要均匀加热，并且注意取下芯片的时候要非常小心
- 发布于2019-02-24
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

65536
一般是用热风qiang
- 发布于2019-02-27
- 举报
- 评论 0
- 0
- 0

相关问题

问题达人换一批

文章 知识经验换现金

换一批