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PCB贴片器件下铺了铜,需要删掉吗?

^_^ 2019-04-24 浏览量:1968
PCB贴片器件下铺了铜,需要删掉吗?
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  • 看是哪些器件下面铺铜,很多芯片诸如LDO、DC-DC、CPU都是有热焊盘的,其实就是散热地,但是电阻电容太小,一般铺铜会有一点几率短路,绿油受热有可能覆盖性变差,在上锡膏有可能就短路了,还有贴片电感,DDR都是要给禁布区的,电感噪声比较多,容易干扰,DDR高频更是容易耦合地干扰!

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  • 最好删除,特别是高压线路,低压无所谓,因为绿油在高压的时候绝缘不好,这个是你设置覆铜间距太小导致了,可以设置大一些就不会覆铜单贴片中间底下了,或者用挖铜功能

  • 这个看具体情况吧,如果芯片下面有导电部分又不允许接地就要删除。一般的像MCU,SDRAM这些芯片下面普通打孔可以降低电磁干扰对芯片的影响,还有散热作用,多数情况是保留铜皮的。

  • 不是都需要删除 比如电感 晶振下面的覆铜需要删除

  • 与你的器件的类型有关,如果只是个单片机,或是数字芯片,是不用删除的,要是模拟的,或是高频的,最好是删除

  • 根据具体情况具体选择,数字、模拟、高频、大功率等场合,信号地还是功率地,是否去掉和IC功能有关

  • 看那个是什么器件,如果是贴片的天线,那肯定要删除,如果是那些电阻,那就无所谓

    下方不能铺铜的电路一般是高频电路或者高功率的电路,目的是防止耦合干扰

  • 一般看情况,对高频电路或者大功率电路需要特别注意。如果实际电路设计测试时并没有,则最好都删除,比较那个电路才是经过测试的,不要引入不可控因素。
    • 发布于16小时前
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  • 一般的芯片是不用删除的,除非一些射频芯片,或是高频的,模拟信号的芯片,最好是删除吧
    • 发布于9小时前
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  • 一般的芯片是可以不删除的,但是特别敏感的信号,比如射频的,最好是删除的,有阻抗的考虑
    • 发布于2019-04-26
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