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LQFP封装和BGA相比有哪些优劣?

菲菲520 2019-11-16 浏览量:3774
LQFP封装和BGA相比有哪些优劣?选型时候是更加成本来参考还是设计难以程度?
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  • 成本与难度都有的。

    LQFP的引脚数少,大多用在4层板算最多的了,线也少,样板可以手焊,良率高

    BGA的,引脚多,大多是4层或是更多层的板子,设计难度大一些,手焊良率比较低。

    • 发布于 2019-11-19
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其他答案 数量:8
  • 最主要的缺点是没法做到BGA那么小,因为LQFP所用管脚都分布在4边,要排列同样数量的管脚,会比BGA需要更大的面积,特别是管脚数量很多时,尤为明显。

    这是因为它的管脚只能在4边,也有最小间距和管脚大小最小要求,

    假如其要求和BGA都按同样的最小大小和间距d,则LQFP封装的最小面积约为:

    (2d*N/4)*(2d*N/4) 其中N表示管脚数,一般为4的倍数,如果N不能被4整除,则取 N+x,x>=0满足被4整除,约N*N*d*d/4

    而BGA的最小面积约为:

    4d*dN


    则 LQFP的面积是BGA的大约 N/16 倍, 当N>16时, LQFP面积肯定比BGA大,而一般需要采用BGA的都是上百管脚的。




    • 发布于2019-11-17
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  • bga主要是布线面积可以做的小,但是需要4层板以上层板,而且维修比较麻烦,

    lqfp布线面积比bga大,有些芯片可以使用双层布线降低成本,维修更换芯片也容易

    总结,产品体积限制那么最好选用bga,如果没有体积限制还是用lqfp

    • 发布于2019-11-17
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  • 优势仅仅是整体成本更低,可以使用双面板布线,焊接容易,调试方便,选型应该是多方面考虑,从研发到生产售后,以及成本和采购渠道来确定
    • 发布于2019-11-18
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  • 最大的区别就是对于引脚需求的面积,BGA的封装就是为了节省PCB板的面积,焊盘全在本体面积内,同样的引脚数所需面积非常小,在现在这种需要节约成本以及产品体积的情况下,优势还是很明显的,只是焊接的时候不好手工焊,因为器件内部温度不能过高,所以必须通过专业返修台,而LQFP相对来说手工焊接也没问题,简单的电路可以用,复杂的需要引脚多的还是选BGA封装
    • 发布于2019-11-20
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  • LQFP的焊接简单啊,做PCB也不用考虑扇出的问题,设计简单,引脚数也比BGA的少。一般BGA的芯片也比较贵一些的。成本 高
    • 发布于2019-11-20
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  • BGA封装是美国Motorola 公司开发的,BGA 的问题是回流焊后的外观检查,BGA的优点是不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

    LQFP是封装厚度为1.4mm 厚的QFP封装,是日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价​的结果。QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。

    选型的时候,应该先在成本允许范围内进行设计难度的选择。就是先划好成本范围,再考虑难度

    • 发布于2019-11-22
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  • 成本更低,打样更方便,设计难度上也相对较低,调试问题也更直观方便,一般选型都已LQFP为主,除非收到尺寸等限制
    • 发布于2019-11-27
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  • LQFP一般不能实现很多引脚,而且它的面积会比较大,好处是焊接比较容易,而且不容易虚焊

    BGA正好相反

    选型时候注重成本,功能

    • 发布于2019-11-30
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