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BGA封装进行焊接的时候需要注意什么地方

WestPare 2020-04-09 浏览量：454

BGA封装进行焊接的时候需要注意什么地方

EDA/PCB

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bigCQ
要注意焊接的温度要稍微高一点，并且要先在焊盘上涂抹一层助焊剂，加热的时候要均匀加热
- 发布于 2020-04-09
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其他答案数量：4

xdsnet
这个重点就是植锡
再有就是加热要均匀、足够，此外焊接时不能有移动。
- 发布于2020-04-09
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明有几时有
BGA一般都是机贴的吧，只要挖掘好炉温，锡彻底熔化了，就一般没有问题
- 发布于2020-04-09
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yhj416606438
需要用助焊剂，还有温度不能太高也不能太低，轻轻推动芯片能归位就焊接好了
- 发布于2020-04-09
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沧沧沧沧
焊接时，不要用力向下按，要有一个空间，否则会短路和。
最好加上助焊剂
- 发布于2020-04-11
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