对于一些LQFP或QFN器件,肚子上也有焊盘,对于一些芯片是热焊盘,仅用来散热,而对于一些芯片,则是GND。
如果不焊接,芯片无法工作。
我一般的处理办法就是在肚子焊盘位置打一个通孔焊盘,
用烙铁焊接时候从板子背面灌锡。
如果有风枪的话,先用烙铁在中间焊盘上点锡,然后风枪吹平,把芯片放上去直接吹
你说的是热焊盘,一般是芯片下方,接地的大焊盘,用于芯片的散热通道,
这个也是需要进行焊接的,刷一层焊锡膏,一起焊上的,否则芯片热量出不去,严重会影响产品调试,甚至挂掉。
那种焊盘一般是接地或者散热用的,可以直接在PCB板的焊盘上面上一层焊锡,然后用风枪吹一下