是的,如果qfn引脚氧化非常难焊接,不过有个小技巧,可以现在芯片焊盘上锡,然后再pcb焊盘上锡,用风qiang加热pcb把芯片焊接上去,最后一步用烙铁加焊锡在引脚周边刮一圈就可以了,用这种方法可以焊接氧化引脚的芯片
这个手焊就是容易虚的。
你先在芯片上与板子上都加上锡,再用热风枪吹上去,虚焊的可能性要小一些了
这种封装的本身就不好焊接,本来设计来就是工厂焊接处理,而较少手工焊接的,不过已经比BGA好多啦。
手工焊接要注意使用助焊剂,提前上锡(管脚和焊盘),合理的压力,风枪温度合适并持续时间合适 等等
这你就要掌握好上锡的量了,多了会短路,少了会虚焊。
最好是有钢网,自己刷上锡。
之后,就把芯片放上去,热风枪吹就可以了