使用AD画板子，在什么情况下做多层板，多层板相比2层板有什么优势，又会带来什么问题。
如何用AD画多层板呢
引脚太多的芯片，如BGA的
高速，要进行阻抗匹配的，要有完整地平面的
对EMC有要求，要有完整地平面的情况
AD里有多层板的模板，只要选择好模板就行了，也可以自己设置层数，但都是偶数层的
多层板主要可以解决布线难题（在有限的单个平面空间中布线密度是有限的），因为拓展了可以布线的平面，所以可以提供更多的布线可能。
多层布线因为不同平面还有可能相互干扰，所以要注意这样的问题，特别是中间没有屏蔽的两层间这个问题更为突出。
首先多层板的成本肯定要高很多的。
多层板主要解决的问题就是布线困难，一般两层板，如果布线太过密集，有时候根本就布不同，同时，会导致GND平面被分割成很多小块，不能形成一个完成的参考地。
而多层板则能很好的解决这个问题。
另外，多层板在电磁兼容性能上会有更好的表现。
看需求，板子密度，是否有要求高的高速信号，成本控制，
方便做阻抗，有完整的电源平面跟地平面，更多的走线空间
