除了楼上所说的电容与电路板的老化外,还有芯片的老化
一般来说IC老化是四种现象之一:NBTI (negative-bias temperature instability) HCI (hot carrier injection) EM (electron migration) 和TDDB (time-dependent dielectric breakdown)。其中NBTI和HCI主要导致速度的缓慢降低,EM和TDDB主要导致随机的崩溃性失效。来源:知乎
还有芯片IC的老化的,这个是没解的
一般来说IC老化是四种现象之一:NBTI (negative-bias temperature instability) HCI (hot carrier injection) EM (electron migration) 和TDDB (time-dependent dielectric breakdown)。其中NBTI和HCI主要导致速度的缓慢降低,EM和TDDB主要导致随机的崩溃性失效。