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高速 PCB 设计

mo_sui 2019-01-06 浏览量：625
在高速 PCB 设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的 EMC、EMI 规 则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑 EMC、EMI 的规则呢怎样设置规 则呢？我使用的是 CADENCE 公司的软件
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  • 一般 EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两 个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分 (<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的 EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置 PCB 迭层的 安排 重要联机的走法 器件的选择等 如果这些没有事前有较佳的安排 事后 解决则会事倍功半 增加成本。例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接 器 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射 器件 所 推 的 信 号 之 斜 率 (slew rate) 尽 量 小 以 减 低 高 频 成 分 选 择 去 耦 合 (decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗 loop impedance 尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范 围。最后 适当的选择 PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。
    • 发布于 2019-01-06
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其他答案 数量：9
  • 这要规划到每个细节上，比如辐射形成的原因，所以PCB布线时候就有很多要注意，这是一项重要环节，此外就是高频部分加屏蔽罩，电路部分增加吸收电路，线材部分有磁环的加磁环有共模抑制的也加！
    • 发布于2019-01-08
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  • RF电路应与高速数字电路分开；差分电路进行阻抗匹配。

    • 发布于2019-01-20
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  • 首先是布线，比较繁琐，需要隔离的地方比较多，电路引起的干扰也要注意
    • 发布于2019-01-22
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  • 首先是器件布局，射频电路和电源什么的注意摆放位置，走线注意是否需要差分，包地什么的，感觉细节还是挺多的。
    • 发布于2019-01-22
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  • 其实主要是把3W与2H的规则做好了，大部分的问题都解决的
    • 发布于2019-01-28
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  • 主要是布局和布线，要注意布局布线的问题的EMC相关问题
    • 发布于2019-02-14
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  • 一般都是要注意3W和2H规则，根据这个规则来设计
    • 发布于2019-02-15
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  • 高速的PCB设计有非常严格的规范，建议参考ADI的布线规范
    • 发布于2019-02-16
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  • 这个要参考高速layout的布线规范，主要是要仿真射频的干扰问题
    • 发布于2019-02-19
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