这个问题好大
趋势如下
1.集成度越来越高,MCU+RF是最主要的,将来还可能集成其他IP
2.工艺进步使得功耗降低,65nm->40nm->28nm
3.定制化的OS会越来越多,越来越成熟,特别是对于计算能力较弱的MCU定制开发的OS
建议你去了解两款新的MCU,一个是TI的CC3200,一个是乐鑫的ESP32
无非就是单片机集成无线收发器,这样而已
以終端裝置來說,Cortex-M0+是非常適合低功耗長時間作感測和收集資訊的架構
您可以參考STM32L0系列,以及相關應用,而低成本的Wifi IC則是ESP8266最為低廉
未來發展一定是往更低廉的成本和低功耗的方向來走,較為環保也省下經費
以上供參考