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PCB设计中，布局对散热有什么影响？

FFT89663 2019-04-13 浏览量：820
PCB设计中，布局对散热有什么影响？
EDA/PCB
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  • 电子硬件设计中，首先要评估分析器件自身功耗情况、对周围器件影响、PCB上的散热通道，很多元件功耗高发热大，因此需要冷却风散热系统，一般都是根据上风口和下风口的位置进行合理布局，基本原则是：上风口布置发热量少的元件，下风口布置发热量多的元件，多个散热元件密集分部式，彼此不能有遮挡，根据风向进行错位布局排列，采用散热片时合理选择散热片和IC之间粘合物质，散热片担心开槽时，应与风向流动平行双向开槽则灵活性更大！必要时可以运用软件进行仿真，此外发热元件分散布置，原理温度敏感元件！
    • 发布于 2019-04-13
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其他答案 数量：9
  • 发热器件尽量靠出风口，可以用风扇散热，比如电动车充电器，如果像工业电源一样，用金属外壳，然后在壳上开很多小洞散热
    • 发布于2019-04-13
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  • 一个好的布局，可以让设备有着更好的热稳定性。

    可以尽可能的减少电路板内部的热干扰和环境的要求。

    降低成本

    如果散热不好，那只有借助外部风扇散热，增加了成本和结构的复杂。

    同样，如果有个好的布局和传热系统给，说不定只要外壳就能很好的散热了

    • 发布于2019-04-13
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  • 高发热的需要有足够的空间进行散热，如果布局使得自然散热满足不了要求，还需要加辅助散热，甚至强制散热措施（这些都要一定空间予以实施）

    还要考虑元件布局，保证强制散热时风能有序高效流动（也可以通过整流措施予以主动的改进）

    • 发布于2019-04-13
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  • 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。​。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。​
    • 发布于2019-04-13
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  • 对于温度敏感的器件要与散热的器件远一些，近了，会影响敏感元件的工作状态，电路工作不正常，所以，要设计好发热的器件的位置了
    • 发布于2019-04-13
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  • 是要进行风道设计的，发热量大的器件，在布局时要在风道的地方，通过被动或是主动的散热方式进行散热才可以的，否则热量散不出去，对功能性能有影响的
    • 发布于2019-04-14
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  • 一般发热比较严重的器件不会紧密放置，以免热量传导，散热不良，导致器件温度越来越高。还有，有些器件要带散热片的，要留足够的空间给散热片
    • 发布于2019-04-15
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  • 热设计是在硬件设计和结构设计项目评审的时候就得规划好的，材料选型，风冷还是散热片，都是要提前规划，物料选型也要兼顾性能和功耗，所以最后已经确定了，只能PCB布局多一些铺铜让电路板扇热，多些散热孔，尽量分散发热元件，高发热元件排下风位，低发热放上风位！

  • 发热的器件在布局时要放在通风 的地方，才方便散热的，否则热量越来越多，会损坏设备的

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