EMC、EMI的疑问

xoba1937 2017-07-16 浏览量：864

通常在高速PCB设计时，

我们应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？

谢谢！

EDA/PCB

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汉云
http://blog.sina.com.cn/s/blog_4154ca2d010004jx.html

一般 EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分.

一个好的 EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 迭层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射, 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分, 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声. 另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗 loopimpedance 尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后, 适当的选择 PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。
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chen0000009
这里理论的东西有很多，但是实际设计时一般就是考虑几点
1、电磁干扰一般有干扰源、传播路径、受扰对象，因此就是围绕这三个方向展开
2、干扰源一般就是那些电磁器件，比如变压器、电感之类的，这些器件旁可以放置吸收电路。高频电路导线要视为电感+电阻，此时需要严格计算其互感，利用某些走线方式将其消除
3、传播路径就是PCB，方法是高频走线时尽量离远一点。数字信号、模拟信号不要有接触，接地处加隔离器件
4、受扰对象。一般加屏蔽罩来保护
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