經驗來說
1. 通常都先走訊號線,因為訊號線是最多且佔滿PCB最多的部分,這在IC設計也是如此,先走線完所有閘極再去擺設Power Ring和拉線,原因是相同的,另外其實多層板的話,電源層可以透過多層VIA直接連通,甚至可以不需要特別走線,降低干擾,好處就更明顯了
2. 好處是因為可以先將PCB上佔面積較多的先行設計,不只可以做前期的規劃(Floorplan,Placement),也可以增加繞線(Route)彈性,因電源走線仍有機會干擾到易受干擾的區塊,若能事先規劃,整體EMI/EMC和訊號完整度表現會較佳,所以這是比較好的做法
以上