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电路中的AGND 和DGND怎么处理

wengqiang 2015-02-03 浏览量：9422

电路中的AGND 和DGND怎么处理


这里面的

电路中的AGND 和DGND怎么处理？是直接连接吗？就大神们帮助，迫不及待！！！
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  • 1. 模拟地和数字地直接共有会产生干扰的原理 
    理想的情况下（地线没有电阻），模拟地和数字地共用是没有问题的。但是，实际上，导线都是有电阻的，问题就出在这里。 
    现在假设一下，有2股电流，数流，模流同时从地出发。有2个器件，数件，模件。若2个回路不分开，模拟回路的电流走这条线，数字回路的电流也走这条线。数流，模流回走到数件的接地端前的时候，损耗的电压为v 
    v=（数流+模流）x走线电阻。 
    相当于数字器件和模拟器件的接地端相对于地端都升高了v。这时模拟部分和数字部分就会相互串扰，这些串扰噪声就会影响模拟电路，使得模拟电路的小信号指标变差。 
    2. 几种解决方案 
    数字地和模拟地处理的基本原则如下： 
    1）、若为低频模拟电路，加粗和缩短地线；单点接地，可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。而高频电路和数字电路，地线的电感效应较严重，单点接地会导致实际地线加长，故应多点接地和单点接地相结合。 
    2）、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。方法如下：应尽量加粗地线，以降低噪声对地阻抗；大面积（满）接地，即除传输信号及电源的印制线以外，其余部分全覆铜作为地线，但不要留有死的无用大面积铜箔。 
    3）、地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路面积不可过大，以免产生较大的感应电流。注意若为低频电路，则应避免地线环路。 
    4）、数字电源和模拟电源最好隔离，地线分开布置，如果有A/D转换电路，则只在尽量靠近该器件处单点接地。 


       
      


    3. 模拟地和数字地之间连接 
    在模拟地和数字地大面积直接相连，会导致相互串扰。为了在模拟地和数字地之间能隔交通直，一般地，有以下四种连接方法。 
    （1） 用串接磁珠相连，磁珠相当于带阻陷波器，只对某个频点的噪声有抑制作用，如果不能预知噪点，如何选择型号，况且，噪点频率也不一定固定，故磁珠不是一个好的选择。 
    （2） 用电容相连。 
    （3） 用串接电感相连，一般几uH到数十uH。电感特性不稳定，离散分布参数不好控制，体积大。电感也是陷波，LC谐振(分布电容)，对噪点有特效。 
    （4） 用0欧姆电阻相连，这样可保证直流电位相等，单点接地(限制噪声)并且对所有频率的噪声都有衰减作用(0欧也有阻抗，而且电流路径狭窄，可以限制噪声电流通过)。 
    总之，关键是模拟地和数字地要一点接地。建议，不同种类地之间用0欧电阻相连；电源引入高频器件时用磁珠；高频信号线耦合用小电容；电感用在大功率低频上。 
    • 发布于 2015-02-03
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其他答案 数量：17

  • 如果要求不高的 ，可以直接连接；稍微有点要求的 ，接个0欧电阻；再高的就要电感和电阻了
    • 发布于2015-02-03
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  • 拿个0欧的连起来呢，电路不懂，瞎猜的
    • 发布于2015-02-03
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  • 要求高就分开连接，到最后把它们连接到一起。
    • 发布于2015-02-03
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  • 模拟地和数字地的处理，最典型的是ADC数模转换两侧地的隔离做法，楼上各位给出的做法都不错。
    • 发布于2015-02-03
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  • 数字地可以大面积铺铜，最后模拟地单点接入数字地，也可以串个磁珠啦。
    • 发布于2015-02-03
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  • 1、看你现在的电路，是一个升压电路，用的升压IC不知道是否是像 MC34063之类的东西。你没有给出IC型号？干嘛要省去？

    2、这里面出现了数字地和模拟地，建议采用 0欧姆电阻，后者磁珠单点连接。在PCB地平面处理上进行分割，出现一个沟槽，电阻或者磁珠放置在上面就可以了。

    3、另外，对于完全隔离的两个地信号，比如采用光耦隔离的两个地，不不能用0欧姆或者磁珠的，要用1nF或者100nF的电容来平衡电位差。

    希望能帮到你！

    • 发布于2015-02-03
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  • 建议看一下这份文档，接地中的学问挺大的

    • 发布于2015-02-03
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  • 楼上的几个回答都还不错，我这里也有一个资料，楼主可以看下，希望能帮助到楼主更加了解模拟地跟数字地的区别： 因为有些芯片对电源的质量还是比较高的，比如说像STM32这样的芯片，有分好几个地，这个每个地之间一般都用了电感或磁珠之类的做隔离……所以图中的AGND和DGND最好还是不要接在一起，因为我看不到你的整体电路是怎样的，只能这样给你回答了……
    • 发布于2015-02-04
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  • AGND 和DGND首先在PCB上面要分区覆铜，若数字部分对噪声要求较高，可以使用电感或者磁珠来隔离，若是要求不高，使用0欧姆电阻就可以解决问题了。
    • 发布于2015-02-04
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  • 用0欧姆电阻（实际为电感）隔离，百度下0欧姆电阻就有
    • 发布于2015-02-04
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  • 同意6楼的看法，你这个电路是典型的boost升压电路。数字地（DGND）和模拟地（AGND）之间的布线就按照6楼来说的干就好（说的很有道理）；在两路地之间就用磁珠绰绰有余。希望能解决你的问题

    • 发布于2015-02-08
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  • 要分情况讨论，在AD中，很多AD的DGND和AGND其实是对芯片内部接地而言的，对于电路而言，不需要分开！，对于开关电源，功率不大的情况下没什么太高讲究，布局的时候注意点，接地接一起就行，功率大的建议与系统一点接地，至于是0欧姆，磁珠还是什么，对于开关电源没太大关系，只要选用的器件在他的工作参数范围内就行
    • 发布于2015-03-05
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  • 楼上点评的都很透彻啊

    • 发布于2015-03-11
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