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STM32的未来是不是应该整合更多的协议芯片向多内核发展呢？

我是熊猫仙 2017-09-27 浏览量：1141
      STM32系列在嵌入式领域鼎鼎大名，但是市场上的可穿戴产品却极少有采用STM32芯片的，究其原因是因为STM32系列缺少整合其它协议芯片的产品，STM32未来的方向是不是应该整合更多的协议芯片向多内核发展呢？大家可以各抒己见。
嵌入式
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  • STM32目前都是单个内核的，市面上目前的多核MCU只有NXP有，比如LPC54114

    至于通信协议，由于MCU通常比较便宜，这个不现实，现在都是需要什么协议就加什么模块，比如wifi用8266这样

    • 发布于 2017-09-27
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其他答案 数量：4
  • 可穿戴产品应用的是STM32L系列，低功耗的芯片。
    而一般说的STM32都是通用MCU，如果专用于特定协议，那么就没有通用性，STM32也不会有如此快的发展。
    • 发布于2017-09-27
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  • 其實很早就有人整異架構核心了

    如nxp的VF6xx A5+M4

    ST其實就只是便宜,軟體上還不錯這一些優點而已

    所以容易打入大陸市場,我看法是這樣

    面向市場的通常是偏單純控制,多媒體才是後來才有,且也不是很在意在穿戴式和物聯網應用(幾乎很少開發板有配Wifi和BLE)

    其他地區而言,ST並沒有比較吃香

    • 发布于2017-09-27
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  • M系列的内核一般与更高级的内核组合，但也只是做协处理器。
    • 发布于2017-09-27
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  • 目前STM32出到L4+和H7，基本上都没有考虑转向双核，这不是ST的主流技术方向吧！

    • 发布于2017-12-28
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