在画电机驱动板时，对于大电流布线一般怎么画-电子芯吧客（www.icxbk.com）

一指破宫
铜箔宽度通常1mm可通过2-3A电流,因此建议用3mm宽的走线,最好走线上能上锡,过孔尽量不要用,一定用的话,用2mm过孔,
- 发布于 2017-12-25
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电子老工程师 回复了：配件产品没有替代的型号。 回复

赤心木zqw
对于大电流的走线，一般尽量的短，从驱动芯片出来有就连接到连接器了，大电流的走线，尽量宽，根据毫米-安培的经验，1mm宽度走1A电流，根据实际情况设计走线宽度，为了加强散热和减小阻抗，在没办法扩宽走线的场合可以在走线上开窗上锡，增强带载能力。至于过孔，尽量不要加，加的话要根据电流大小选择合适的数量与大小，满足过孔走线电流。
- 发布于 2017-12-25
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aaaxxxrrr 回复了赤心木zqw：你好，那个开窗上锡是怎么做的，可以再详细说一下嘛 回复

赤心木zqw 回复了赤心木zqw：在PCB画图是，正反面有个开窗层（AD里叫solder层，该层为负向图层），这个图层是PCB板上绿油的图层，一般默认是非焊盘区域涂满绿油的，但是如果在该图层画个Fill之类的，就会把这个fill不涂绿油，露出下面的铜箔（这就是开窗的意思了），既然露出了铜箔，手工焊接的话，就可以在铜箔上涂上锡，如果是自动化，则需在paste层添加相同大小的fill 回复

电子老工程师 回复了：封装： Radial,4x7mm 品牌： CX(承兴) 型号：直插电解电容10uF50V 回复

lichangle
这个有电流和铜箔宽度和厚度的公式选择,保险的做法是上锡
- 发布于 2017-12-25
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电子老工程师 回复了：没有找到同封装的国产替代 回复

快没时间了
线径尽量粗，不盖油，或者双层走线，多打过孔也是可以的。
- 发布于 2017-12-25
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电子老工程师 回复了：没有完全替代的，参数都有差异 回复

xdsnet
要看具体多大电流啦，不过一个原则大电流的要尽量短，尽量粗。如果要批量生产，厂家会给一些建议。如果布线位置有限，可以考虑上锡。
- 发布于 2017-12-25
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~IOT夙愿
直接选相应的层放置填充，可以不局限于画线。
- 发布于 2017-12-25
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电子老工程师 回复了：7-VQFN-HR 回复

Baby_a
对于大电流的器件，线宽和电流成比例，而且建议走大电流的线边上尽量避开元器件，避免干扰，而且在大电流的器件上，如果是贴片式的要开窗散热，直插的需要空间贴散热片散热
- 发布于 2017-12-25
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电子老工程师 回复了：CR-2032/HFN：2针（引脚方式为H），带绝缘包装 CR2032：没有引脚，没有绝缘包装 回复

汉云
加粗线，并开窗，在开窗后的线上加锡。
或是再上铜线。
- 发布于 2017-12-25
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电子老工程师 回复了：https://content2.smcetech.com/pdf/KQ2-A_EU.pdf 回复

szy123
大电流，首先要确定电流值是多大，根据电流选择对应的线宽，网上都有资料的，一般都是铺铜操作，对于空间有限的PCB，可以尝试使用露铜加锡的方式，
当然电流大的走线要短宽，与其他信号线距离拉大，与敏感信号要有地隔离等等！！
- 发布于 2017-12-26
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电子老工程师 回复了：封装： TO-252 品牌： PUOLOP(迪浦) 型号： 78M08 参数要跟客户确认一下，和原厂型号不是完全一样，前台有货的就这一个型号 回复

电子老工程师 回复了：CJ78M05 江苏长晶 回复

846ed4e9e9f1a3e1
首先确定电流大小，再根据电流确定线宽，线宽不够就开窗上锡。
- 发布于 2017-12-26
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电子老工程师回复了：FCPF067N65S3 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)44A（Tc）；不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）67 毫欧 @ 22A，10V；功率耗散（最大值）46W（Tc）；（原型号为25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)30A（Tc）；不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）99 毫欧 @ 15A，10V；功率耗散（最大值）43W（Tc））不完全替代，需要客户确认回复