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请教一个AD的问题，这个原理图和PCB有什么地方需要修改的？

superzkw 2015-07-21 浏览量：1340

第一张为原理图，第二张是对应的PCB连线图

由于本人刚刚开始学习AD这个软件，所以个人觉得，这个PCB肯定存在很多问题，不过可能只是自己不知道而已

在布线的过程中我也看了相关的简易视频教程，还有一些百度能解决的问题都靠百度解决了，但是我觉得肯定还设有问题存在的

请教一个AD的问题，这个原理图和PCB有什么地方需要修改的？请教一个AD的问题，这个原理图和PCB有什么地方需要修改的？


元器件之间我用的线宽是20mil

正负15V电源，我用的是1.5mm

1.至于图中的接地，我准备到时候之间铺铜，不知道这样可以吗？

2.还有就是电容的封装我感觉有点不太对，怎么比电阻还大？是我错了吗？但是AD本身给的库里就是这样的封装

3.最关键的是，PCB我的摆放这方面有啥要求，我这里需要有什么改进吗？

EDA/PCB
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  • 线宽的话，没太大问题，实际能大尽量大；

    铺铜接地，增大地线面积，降低地线阻抗，同时也有利于散热，这也没问题；

    封装的话，在实际画板子的时候，不管是用直插的还是贴片的，肯定要根据实际的器件画封装，直接用现成的库，可能会出问题；

    器件摆放的话，对于你现在画的这个，电源的耦合滤波电容尽可能离该引脚近，还有就是接插件放的位置，比如，SMA接头，P1,P2,V这几个排针，放中间不合适，同时放的位置也要方便布线。对于比较复杂的板子，数字部分，模拟部分要分开，发热严重的器件还要考虑散热··········

    建议多练习，看一些网上公开的实例，肯定会有收获的

    • 发布于 2015-07-21
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其他答案 数量：2

  • 现宽设置时注意不要超过设计规则里的线宽，实在想增大线宽那就修改设计规则里面的线宽，图中连线没还有飞线没有连完AD中电容电阻封装都是可选的你选择直插式建议用贴片式。至于元器件布局本人小菜


    • 发布于2015-07-21
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