标题太长，无法输入，只好精简下标题，开发板指的是美信MAXREFDES82压力触控开发板。
很多人第一眼看到美信的这个开发板的时候，总会第一时间被那个大大个的MCU--STM32F4所吸引，其实，个人认为更有价值的，是另外一个芯片：
如图，从框图上看，STM32F4还没有旁边那颗MAX11254大，没错，这颗MAX11254才是主角，没有了这颗芯片，就没办法更好的实现这块板子的功能了，（这一招一般人我不告诉他，看哪颗芯片有价值，不是看芯片封装大小的，是看功能框图谁大的！！:lol）实际上，我甚至认为，美信的这块开发板，就是宣传这颗MAX11254的。
实际上楼主的工作是做压力触控方面的，所以这个开发板对我工作评估非常有用，在我工作中，有用过美信另一颗ADC芯片：MAX11259，名字十分相似，我第一眼看到这块开发板时，就认为他们两颗芯片是兄弟了，我一度以为11259是大哥，11254是小弟，然而，两兄弟各有千秋，（葫芦娃里的七娃不是最厉害吗？）到底这两兄弟有何区别，我们一起看下：
这是在美信官网上截下来的图，差异数据上11254碾压11259：
1. 传输接口方式不一样：11259是IIC接口，11254是SPI接口，各有优势，但我认为SPI胜。
2. 转换速率不一样：11259是64ksps，11254是16ksps，64ksps胜。
3. 封装不一样：11259是WLP/36封装，3x3mm大小，11254是TQFN32封装，5x5mm大小。各有千秋，小封装很难手工焊接（然而我们就是手工焊接），大封装很占PCB空间，看应用场合。对于手工焊接，TQFN32胜
4. 价格不一样：11259是3.95刀，11254是4.95刀，价格美丽（对了，判断哪颗芯片好的唯一标准是价格，说不定还能升值呢！！）4.95刀胜。
好了，被碾压得这么惨11259放一边，我们来看11254，实际上两颗芯片的datasheet非常非常相似。
11254是一颗6通道24bit delta-sigma 的ADC（旁边大块头STM32F4看得直流口水），转换速率可以到64ksps（要知道delta-sigma ADC可不像STM32内置的那些ADC速率那么高），还内置了1倍到128倍的PGA（还放大到了128倍，相当于2的7次方，加上24bit，相当于31bit的ADC，问你怕不怕），操作电压2.7V--3.6V，可以支持多种电平的逻辑信号。
个人习惯拿到一个IC，先看基本功能，再看内部框图。从11254的框图可以看出，6路输入通过MUX调度，经过PGA放大，来到ADC转换，再数字滤波，最后从串行接口SPI方式发送出去，还有内部时钟源提供数字时钟，另外这颗芯片还有两个GPIO口可供配置（噫，大哥11259默默11254的头：我有6个）
按照我们调试11259的经验，11254调试的重点，全在上面这张图（和11259一模一样）。由于供电电压有限，而且内部存在PGA，不是轨对轨的运放，所以在开启PGA时，对输入电压是有很高要求的：放大后的电压不能够超过Vadd-0.3V，假设供电电压为3V，那么放大的电压是不能够超过2.7V的，按照128x放大来算，输入电压最大只能够21mV，由于是 delta-sigma ADC，这种ADC有两个输入端V+和V-，V+，V-之间的offset被放大并处理成ADC信号，所以V+ V-的共模电压也不能够超出PGA的输出能力，即：offse只能够到Vadd-1.3V，按照供电3V算，只有1.7V，所以使用时还要注意V+和V-不能够超出1.7V，当128倍放大时，差模电压不能够超过21mV。使用条件还是比较苛刻的，但是精度高呀，使用时要按照输入信号合理分配放大倍数与供电参考电压，像这块开发板，用的就是4.096V的压电片供电电压及1.8V的参考电压，可见这个压电片的信号量渣渣，全得益于11254的高精度处理。
美信的datasheet写得还是非常详细的（看过DS18B20的都知道），芯片工作的流程非常清楚，甚至还有参考代码，一般跟着配置都可以和芯片通讯上。给美信点个赞！！
标题太长，无法输入，只好精简下标题，开发板指的是美信MAXREFDES82压力触控开发板。
很多人第一眼看到美信的这个开发板的时候，总会第一时间被那个大大个的MCU--STM32F4所吸引，其实，个人认为更有价值的，是另外一个芯片：
如图，从框图上看，STM32F4还没有旁边那颗MAX11254大，没错，这颗MAX11254才是主角，没有了这颗芯片，就没办法更好的实现这块板子的功能了，（这一招一般人我不告诉他，看哪颗芯片有价值，不是看芯片封装大小的，是看功能框图谁大的！！:lol）实际上，我甚至认为，美信的这块开发板，就是宣传这颗MAX11254的。
实际上楼主的工作是做压力触控方面的，所以这个开发板对我工作评估非常有用，在我工作中，有用过美信另一颗ADC芯片：MAX11259，名字十分相似，我第一眼看到这块开发板时，就认为他们两颗芯片是兄弟了，我一度以为11259是大哥，11254是小弟，然而，两兄弟各有千秋，（葫芦娃里的七娃不是最厉害吗？）到底这两兄弟有何区别，我们一起看下：
这是在美信官网上截下来的图，差异数据上11254碾压11259：
1. 传输接口方式不一样：11259是IIC接口，11254是SPI接口，各有优势，但我认为SPI胜。
2. 转换速率不一样：11259是64ksps，11254是16ksps，64ksps胜。
3. 封装不一样：11259是WLP/36封装，3x3mm大小，11254是TQFN32封装，5x5mm大小。各有千秋，小封装很难手工焊接（然而我们就是手工焊接），大封装很占PCB空间，看应用场合。对于手工焊接，TQFN32胜
4. 价格不一样：11259是3.95刀，11254是4.95刀，价格美丽（对了，判断哪颗芯片好的唯一标准是价格，说不定还能升值呢！！）4.95刀胜。
好了，被碾压得这么惨11259放一边，我们来看11254，实际上两颗芯片的datasheet非常非常相似。
11254是一颗6通道24bit delta-sigma 的ADC（旁边大块头STM32F4看得直流口水），转换速率可以到64ksps（要知道delta-sigma ADC可不像STM32内置的那些ADC速率那么高），还内置了1倍到128倍的PGA（还放大到了128倍，相当于2的7次方，加上24bit，相当于31bit的ADC，问你怕不怕），操作电压2.7V--3.6V，可以支持多种电平的逻辑信号。
个人习惯拿到一个IC，先看基本功能，再看内部框图。从11254的框图可以看出，6路输入通过MUX调度，经过PGA放大，来到ADC转换，再数字滤波，最后从串行接口SPI方式发送出去，还有内部时钟源提供数字时钟，另外这颗芯片还有两个GPIO口可供配置（噫，大哥11259默默11254的头：我有6个）
按照我们调试11259的经验，11254调试的重点，全在上面这张图（和11259一模一样）。由于供电电压有限，而且内部存在PGA，不是轨对轨的运放，所以在开启PGA时，对输入电压是有很高要求的：放大后的电压不能够超过Vadd-0.3V，假设供电电压为3V，那么放大的电压是不能够超过2.7V的，按照128x放大来算，输入电压最大只能够21mV，由于是 delta-sigma ADC，这种ADC有两个输入端V+和V-，V+，V-之间的offset被放大并处理成ADC信号，所以V+ V-的共模电压也不能够超出PGA的输出能力，即：offse只能够到Vadd-1.3V，按照供电3V算，只有1.7V，所以使用时还要注意V+和V-不能够超出1.7V，当128倍放大时，差模电压不能够超过21mV。使用条件还是比较苛刻的，但是精度高呀，使用时要按照输入信号合理分配放大倍数与供电参考电压，像这块开发板，用的就是4.096V的压电片供电电压及1.8V的参考电压，可见这个压电片的信号量渣渣，全得益于11254的高精度处理。
美信的datasheet写得还是非常详细的（看过DS18B20的都知道），芯片工作的流程非常清楚，甚至还有参考代码，一般跟着配置都可以和芯片通讯上。给美信点个赞！！
如图，从框图上看，STM32F4还没有旁边那颗MAX11254大，没错，这颗MAX11254才是主角，没有了这颗芯片，就没办法更好的实现这块板子的功能了，（这一招一般人我不告诉他，看哪颗芯片有价值，不是看芯片封装大小的，是看功能框图谁大的！！:lol）实际上，我甚至认为，美信的这块开发板，就是宣传这颗MAX11254的。
实际上楼主的工作是做压力触控方面的，所以这个开发板对我工作评估非常有用，在我工作中，有用过美信另一颗ADC芯片：MAX11259，名字十分相似，我第一眼看到这块开发板时，就认为他们两颗芯片是兄弟了，我一度以为11259是大哥，11254是小弟，然而，两兄弟各有千秋，（葫芦娃里的七娃不是最厉害吗？）到底这两兄弟有何区别，我们一起看下：
这是在美信官网上截下来的图，差异数据上11254碾压11259：
1. 传输接口方式不一样：11259是IIC接口，11254是SPI接口，各有优势，但我认为SPI胜。
2. 转换速率不一样：11259是64ksps，11254是16ksps，64ksps胜。
3. 封装不一样：11259是WLP/36封装，3x3mm大小，11254是TQFN32封装，5x5mm大小。各有千秋，小封装很难手工焊接（然而我们就是手工焊接），大封装很占PCB空间，看应用场合。对于手工焊接，TQFN32胜
4. 价格不一样：11259是3.95刀，11254是4.95刀，价格美丽（对了，判断哪颗芯片好的唯一标准是价格，说不定还能升值呢！！）4.95刀胜。
好了，被碾压得这么惨11259放一边，我们来看11254，实际上两颗芯片的datasheet非常非常相似。
11254是一颗6通道24bit delta-sigma 的ADC（旁边大块头STM32F4看得直流口水），转换速率可以到64ksps（要知道delta-sigma ADC可不像STM32内置的那些ADC速率那么高），还内置了1倍到128倍的PGA（还放大到了128倍，相当于2的7次方，加上24bit，相当于31bit的ADC，问你怕不怕），操作电压2.7V--3.6V，可以支持多种电平的逻辑信号。
个人习惯拿到一个IC，先看基本功能，再看内部框图。从11254的框图可以看出，6路输入通过MUX调度，经过PGA放大，来到ADC转换，再数字滤波，最后从串行接口SPI方式发送出去，还有内部时钟源提供数字时钟，另外这颗芯片还有两个GPIO口可供配置（噫，大哥11259默默11254的头：我有6个）
按照我们调试11259的经验，11254调试的重点，全在上面这张图（和11259一模一样）。由于供电电压有限，而且内部存在PGA，不是轨对轨的运放，所以在开启PGA时，对输入电压是有很高要求的：放大后的电压不能够超过Vadd-0.3V，假设供电电压为3V，那么放大的电压是不能够超过2.7V的，按照128x放大来算，输入电压最大只能够21mV，由于是 delta-sigma ADC，这种ADC有两个输入端V+和V-，V+，V-之间的offset被放大并处理成ADC信号，所以V+ V-的共模电压也不能够超出PGA的输出能力，即：offse只能够到Vadd-1.3V，按照供电3V算，只有1.7V，所以使用时还要注意V+和V-不能够超出1.7V，当128倍放大时，差模电压不能够超过21mV。使用条件还是比较苛刻的，但是精度高呀，使用时要按照输入信号合理分配放大倍数与供电参考电压，像这块开发板，用的就是4.096V的压电片供电电压及1.8V的参考电压，可见这个压电片的信号量渣渣，全得益于11254的高精度处理。
美信的datasheet写得还是非常详细的（看过DS18B20的都知道），芯片工作的流程非常清楚，甚至还有参考代码，一般跟着配置都可以和芯片通讯上。给美信点个赞！！
mr_liu
2017-09-29
汉云
2017-09-21
