电子芯吧客每日热点播报2021年4月29日 周四

### 台湾芯片制造正在面临60年来最严重缺水 台湾领导人日前呼吁大家加强节水，因为该岛的芯片制造业面临近60年最严重的干旱。 在访问遭受重创的台中市时，台湾地区领导人说：“现在是应对干旱的最关键时期。台中市是全球最大的代工芯片制造商台湾半导体制造公司和液晶显示器的生产中心。制造商。这两个行业消耗大量的水。 台中遭受了最严重的干旱，已经成为对台湾半导体设备的生产带来了威胁。这让全球芯片短缺蒙上了新阴影。台当局将这个缺水情况描述为“非常严重”。 台中地区的两座主要水坝的水量已降至约5％。经济事务部于4月6日制定了用水定量标准，要求公司将用水量减少15％。 作为一项紧急措施，台当局计划在本月底之前在台中市内挖58口井，据估计这些井每天可提供65000吨水。下个月将再开30口井，每天供应50000吨水。这座城市的一些家庭一周关闭两天的供水。 台积电（TSMC）和其他公司已经通过使用加油车从岛上其他地区的水库运水来解决问题。这是台积电自2015年以来首次使用水轮。但是这种方法是不可持续的。每辆卡车载有20吨水，但台积电每天消耗近20万吨水。作为长期解决方案，该公司正在台南市建设一个水循环利用厂。 一些人希望通常在5月和6月到来的雨季会带来缓解。去年干燥条件的重演将给芯片制造行业带来进一步的压力。 长期缺水势影响台积电芯片产量 由于从2020年夏季以来雨水不足，台积电（TSMC）已开始采取紧急对策，用水车给工厂供水以生产半导体。在半导体严重短缺的背景下，又出现了缺水这一新的课题。 在接受日本经济新闻采访时，台积电业务负责人承认了相关事实，并表示设想到了今后缺水更加严重的事态，已开始采取紧急对策。具体而言，在台积电主力工厂所在的台湾北部新竹科学园区、中部科学园区及南部科学园区3个地点，部分开始使用水车供水来生产半导体。 过去在2015年也出现过使用水车供水的情况，此次是自那以后最严重的紧急事态。除了同行业的联华电子（UMC）以外，液晶面板企业友达光电（AUO）及群创光电也已开始着手准备使用水车供水来进行生产。由于从2020年夏季以来雨水不足，台积电等IT相关工厂聚集地区附近的主要水坝的储水量都下降到了10％水平。 半导体的制造工序需要特别大量的水。例如台积电在台湾的半导体工厂，每天要用近20万吨水。相当于大约80个比赛用50米泳池（约2500吨）。而1辆水车可运输的水量只有20吨。 在全球供求紧张、半导体持续缺货的背景下，为了避免最大供货源台湾发生最严重事态，台湾有关部门也重视当前事态，决定今年投入14亿台币作为相关对策费用。 台湾当局早前向媒体表示，设想到了最严重的事态，希望各企业进一步提高节水率，由7％提高到11％。 ### 正式进军AR，紫光展锐再度布局新消费电子领域 消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业，每一次科技创新在重塑行业业态的同时，也会对我们的生活产生巨大影响。随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。对于处在整个消费电子产业链上游位置的芯片企业来说，其必然主导着消费电子创新体验的关键命脉，成为消费电子行业变革的核心区动力。 但目前面向开放市场的5G芯片企业寥寥无几，国内市场更是屈指可数。作为中国大陆唯一一家5G芯片开放市场企业的紫光展锐，近期在其2021创见未来大会上的发布内容，无疑为消费电子行业注射了一针强心剂。据悉，除了在大会上介绍了5G新品牌展锐唐古拉的产品规划，紫光展锐还明确在消费电子领域坚持生态共赢，以创造价值为导向，持续进行业务创新，并且宣布与AR行业领军企业亮风台达成重要合作，双方将共同研发5G 智能AR新品。 为何瞄准AR领域？AR眼镜被视为继PC、手机后的下一代计算平台，相比于智能手机，它除了能提供第一视角、解放双手、自然交互和虚实融合体验外，也随时随地渗透到人们工作生活的方方面面，因此对技术提出了极大的挑战。此次布局AR市场，紫光展锐将联合业界领军企业亮风台，针对目前AR眼镜产品使用舒适感差、人机交互效率低、虚实结合能力弱三大痛点问题，利用自身5G+AI的技术优势，在降低系统功耗、提高通信质量、端云结合、多传感器融合等诸多维度提升AR产品体验。 这不是展锐第一次瞄准布局新领域了，回顾展锐消费电子近几年的发展历程，从2018年仅有一些手机终端，到2021年产品已覆盖手机、平板、智能穿戴、个人出行、教育应用、智能家居等多个领域。在刚刚过去的2020年，搭载展锐5G芯片的智能终端已超过50款，消费电子领域中智能手机业务营收增长超过50%。而在智能穿戴领域，紫光展锐已通过亲民级的W307 RTOS产品和旗舰级的W517产品，成为该领域最具竞争力、最完整产品方案的企业。在全球智能儿童手表以超过60%的份额占据领导地位，并成功打入了成人手表市场。 另外，还有儿童早教机、录音翻译笔、智能音箱、TWS蓝牙耳机，甚至可视挖耳勺、可视黑头仪等，在不同生活场景上为消费者带来全新的智慧体验。此次发布会上宣布与亮风台达成重要合作，预示着展锐将在AR智能眼镜领域发力，整体消费电子版图不断壮大。 除了这些我们能想象到的终端，未来消费电子领域还有许多其他我们想象不到的极具创新性的产品，它们将从各个维度融入和改变人们的生活。而消费电子产品又具有生命周期短，更新换代速度快等特性。只有具备创新意识，将高精尖技术与普通用户的需求结合，通过提前布局实现高卡位，在细分市场还未爆发依然是一片海蓝时就冲在前面，才能掌握先发优势从而占据主动权。作为具有多年技术沉淀的高科技企业，紫光展锐一改以往市场跟随者状态，主动担起数字世界生态承载者的责任，向产业、生态提供先进的技术，并且拓展生态空间，为产业进军新业务提供支持。 如今的展锐早已从一家单纯的芯片技术厂商发展成为消费电子市场各大领域的领先技术方案提供商。未来展锐将持续围绕人工智能、通信技术和视觉技术等层面进行深入探索，在智能穿戴、智能家居、教育应用等多领域持续开拓创新。每一个人的智能化生活离不开丰富多样的智能化终端，紫光展锐将始终坚持以业界领先的技术，通过赋能各种品类的消费产品解决用户生活中的痛点，为每一位消费者的智能化需求服务，践行“让智能生活触手可及”的美好愿景。 ### 外媒：台积电将在中国大陆投资28亿美元 扩大汽车芯片生产 据国外媒体报道，目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。今年1月26日，芯片代工商台积电曾表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。 今年1月28日，该公司表示，在全球汽车芯片短缺的情况下，该公司将通过其晶圆厂加快生产汽车相关产品，并重新分配晶圆产能。 如今，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在南京建设新的生产线，以在2023年之前提高产能，满足日益增长的28nm汽车芯片的需求。 自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。 本月早些时候，台积电曾表示，芯片供应短缺预计将持续到2022年。不过，该公司似乎有意保持其全球最大代工制造商的地位，它将在未来3年斥资1000亿美元扩大产能。 此前，在今年4月份，外媒体报道，由于全球芯片短缺，台积电将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。此前，该公司预计，今年的资本支出将在250亿美元到280亿美元之间。 ### 2021年，全球半导体材料市场规模预计增长6% 据国外媒体报道，疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。 国际半导体产业协会(SEMI)表示，2021年，全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587亿美元。 SEMI的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，较2019年增长5%，超过了2018年创下的529亿美元的高点。 其中，晶圆制造材料和半导体封装材料的营收分别为349亿美元和204亿美元，同比增长6.5%和2.3%。 SEMI的数据还显示，去年，韩国半导体材料市场规模为92.3亿美元，但2022年这一数字将增长到105.3亿美元。 ### 苹果彻底抛弃英特尔！M2芯片已经量产：新品屏幕更令人兴奋 在自研PC芯片发之前，苹果的策略一向是产品搭载Intel处理器+AMD显卡。去年9月苹果发布M1芯片之后，很快就应用在多款MacBook和iMac之上。经过与Intel处理器的对比，M1芯片在处理图片、视频等专业办公领域均表现更好，而且得益于ARM架构的精简指令集，MacBook的续航强悍到夸张。 此外，苹果M1芯片还有一项优势，就是制程更加先进。现在Intel的笔记本处理器仍是10nm工艺，AMD采用了台积电7nm工艺，苹果M1则是台积电5nm工艺。今年的M2处理器，同样是台积电5nm工艺，不过技术更加成熟，良品率和整体表现会更好。 除了M2，据研究机构TrendForce爆料，将于今年下半年发布的14英寸和16英寸MacBook Pro配置将大幅升级。该机构表示，已经应用于12.9英寸iPad Pro 2021的mini-LED，也将应用在MacBook Pro，新笔记本电脑还会采用全新的设计，恢复已经被取消的SD卡槽和HDMI接口。 MacBook Pro的接口太少确实是个问题，外接设备工作时非常不便，幸好有两个雷电接口可以用来外接拓展坞。今日Surface Laptop 4发布，微软还在视频中嘲讽了一波MacBook接口太少。其实从联想ThinkPad、微软Surface等产品来看，轻薄和接口并不是不能兼得。　　 不难看出，苹果已经准备彻底脱离对Intel的依赖。早前苹果公司曾表示，摆脱Intel处理器的过渡期将在2022年WWDC全球开发者大会期间完成（预计明年6月）。对于Intel而言，本来就被AMD打的找不到北，失去苹果的支持之后，日子将更加难过。