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智能卡读卡设备晶振大多运用在什么产品上面

你想用在什么上就用在什么上面,晶振就是给一些ic上面使用的

pads如何将两片DDR4替换成四片DDR3?

问这个问题的一看就是外行,估计就是从别处抄来的问题在这里发一遍,问这样的问题有什么意义呢,过两天将pads换成ad、allegro在发一遍,又是两个问题

pads如何生成静态铜皮?

pads中的铜箔就是ALLEGRO中的静态铜,但是不能转换成动态铜

pads如何生成静态铜皮?

pads中的铜箔就是allegro中静态铜皮,但是这个不能转换成动态铜皮,

ULN2003基极电压最高能到多少

这个问别人不如靠自己,找uln2003的数据手册仔细去看,手册上面介绍的很详细,搞硬件一定要会看手册,要不然放弃吧

关于allegro铺铜有哪些技巧省事

allegro铺铜还是比较简单的,选择动态铜皮就可以了

电源芯片频繁烧毁,大神帮忙分析分析

别用lm2576了,这电源芯片坑比较多,之前用也是经常将5v供电的芯片烧毁(经过分析发现肯定是lm2676的5v输出电压很高),维修成本太高了,还是换其他的开关电源芯片

orcad和pads绘图过程中如何模块化布局?

模块化布局的话,用orcad是不行的,可以这样做:将orcad原理图保存成16.5格式以下的,然后用pads logic导入打开,这时候同时打开pcb文件,点击logic原理图上面的(如下图),在弹出的对话框中选择关闭即可,这个时候原理图可以和pcb进行模块化布局了。pads的模块化布局用起来真的很爽。