芯片的温度模拟一般与实际测试相差多少呢?2~3°为最优么?感觉模型很不容易搞,尤其芯片的工作功率在变化。
如题,主要是对电路做热分析,分析器件的工作结温以及电路板温度的分布!
如题,屏挂了,什么也看不了,USB连上助手 需要打开USB调试功能,没办法打开, 怎么样能把数据搞出来呢?
如下图,红色线的间距最小可以做到多少?2.54的排针可以做到多少,2.0的可以做到多少?
用来仿真分析电路板温度情况还有整体产品结构的热量情况,比较常用的软件都有哪些,有推荐的没有?
如题,比喻原理图的绘制规范以及PCB的设计规范,这些有没有国际或者国家标准,甚至行业标准?企业标准就不说了