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技术文章 作为一名普通工程师:如何做好产品定位与需求分析?http://www.icxbk.com/article/detail/276.html 硬件工程师-推荐一些好用的工具或软件http://www.icxbk.com/article/detail/1111.html 想做硬件工程师,读这些书就够了!http://www.icxbk.com/article/detail/9.html 浅谈单片机IO扩展http://www.icxbk.com/article/detail/224.html 不忘初心helloworld,IMX6入门学习笔记http://www.icxbk.com/article/detail/841.html 无刷直流电机(带霍尔BLDC)—简单入门(带STM32实例)http://www.icxbk.com/article/detail/682.html 美信开发板编程学习笔记http://www.icxbk.com/article/detail/159.html BC26从入门到连云(一)http://www.icxbk.com/article/detail/1098.html  技术问答 初学者遇到硬件问题时应该查阅什么资料?https://www.icxbk.com/ask/detail/28731.html stm32常用开发环境有哪些?初学者应该怎么选择https://www.icxbk.com/ask/detail/11522.htmlSTM32初学者都需要准备什么?https://www.icxbk.com/ask/detail/24432.html初学FPGA应该怎么入手有教程推荐一下https://www.icxbk.com/ask/detail/22516.html硬件工程师对嵌入式芯片该如何学习https://www.icxbk.com/ask/detail/15407.html成为电子工程师要具备哪些条件?https://www.icxbk.com/ask/detail/13486.html哪些知识的具备才能成为真正的嵌入式工程师???https://www.icxbk.com/ask/detail/2553.html普通FPGA工程师怎样向人工智能靠拢?https://www.icxbk.com/ask/detail/3605.html  资料下载从51初学者到电子工程师https://www.icxbk.com/download/detail/48134.html硬件工程师需要掌握的20个重要模拟电路的概述和参考答案以及详细分析https://www.icxbk.com/download/detail/48600.html初学者如何学习单片机https://www.icxbk.com/download/detail/40935.html给初学单片机的40个实验https://www.icxbk.com/download/detail/43554.htmlSTM32学习笔记(初学者快速入门https://www.icxbk.com/download/detail/45865.html  视频课程 9天精通Linux C语言https://www.icxbk.com/xst/detail/70.html循序渐进学好ARM体系结构及接口技术https://www.icxbk.com/xst/detail/183.htmlC语言位操作详解https://www.icxbk.com/xst/detail/507.html深入浅出STM8单片机教程与应用实例https://www.icxbk.com/xst/detail/337.htmlSTM32入门100步https://www.icxbk.com/xst/detail/68.html  DIY视频 【带资料】教你用语音模块和Arduino交流https://www.icxbk.com/video/detail/1119.html【带资料】详细攻略制作人脸追踪摄像头https://www.icxbk.com/video/detail/1120.html【正点原子】原子哥和你聊电子工程师学习、在线教育平台现状!https://www.icxbk.com/video/detail/1124.html【带字幕】电容是如何工作的?看这一个3D动画就够了!https://www.icxbk.com/video/detail/1131.html【带资料】教机器人看交通标志!人工智能第一步来啦!https://www.icxbk.com/video/detail/1134.html

【看新闻领IC币】2022年中国AI产业规模将近300亿美元

参与话题讨论,回答不灌水,皆可收到200IC币!对于AI产业发展,你有什么看法?中新网北京1月13日电 (记者 刘育英)中国新一代人工智能产业规模增速平稳。在加快推动新一代人工智能应用场景落地的政策和市场推动下,预计到2022年,我国人工智能产业将逼近300亿美元。由中国电子学会组织,中国数字经济百人会与北京旷视科技有限公司共同编制的《新一代人工智能产业白皮书(2019年)——主要应用场景研判》12日发布。报告认为我国人工智能技术层和应用层产业发展齐头并进,多样化应用引爆技术层产业进入快速增长期。报告称,技术层产业快速在安防监控、智能家居及教育培训等特定领域,逐渐打造出具有应用深度的成熟产品和服务,并具备了与国际竞争者一较高下的能力。我国在计算机视觉和语言识别领域,已逐步出现领航者,预计将推动2022年产业规模突破80亿美元。报告认为,资本市场对新一代人工智能的关注趋向理性。一方面,人工智能企业获得投资的难度已大幅攀升;另一方面,具备可落地解决方案供给能力的创新企业有望引领新一代人工智能生态体系加速形成。值得注意的是,报告指出,人才是人工智能发展的关键。截至2018年底,全球新一代人工智能领域专业人才数量超过190万,来自美国的人才占一半。全球共有367所拥有人工智能研究方向的学校,其中美国有168所,加拿大、中国、印度、英国居第二梯队。新闻来源:中国新闻网

【问丨道】一周优质问答 2020/1W2 总第23期

一周优质问答集合!感谢大家对问答区的大力支持!【1】Q: C++开发单片机有哪些优势和劣势?  提问人:码农嵌入式A:对于单片机开发而言,在底层驱动和os层面,使用执行效率更高的C语言开发更为广泛,因为单片机本身性能就有限,所以尽可能是用执行效率更高的语言开发更合理,当然汇编语言执行效率是高的,但是编码效率太低了,对于编码人员要求较高。C语言则是在综合考虑执行效率和编码效率之后的好选择。对于单片机应用层的开发,比如图形界面,网络协议栈等,则更适合使用C++来开发,因为到应用层对于执行效率的考虑就没有驱动层那么重要了,更多的是要考虑对于功能实现的便利性。C++的面向对象设计思想就非常适合图形界面的开发,类和对象的引入正好符合界面控件的属性需求,尤其是继承,派生,多态等思想,对于快速开发应用程序而言是非常合适的。 答题人:Angel_YY https://www.icxbk.com/ask/detail/34312.html【2】Q: 网口的连接状态是怎么判断的                                                                                                                                          提问人:明有几时有   A:   硬件通过检测12和36脚通断判断网线联通性,软件通过ping的方式检测,可以ping局域网没其他ip如果有反馈那么说明软件通讯没问题,硬件也没问题 答题人:yhj416606438  https://www.icxbk.com/ask/detail/34277.html【3】Q:1117电源管理IC发热怎么解决?从12V电压,降低到3V。IC发热比较大。                   提问人:6f27cae25def2b0e    A:线性稳压器一般也就3-5v压差(压差越大效率越低就会发热)这么大的压差1117恐怕是不行的除非你电流非常小,推荐用xl4001e输入输出电压范围都挺大的虽然是开关电源但是便宜啊,做好滤波还是挺好用的。可以试试在12v输入端多串联几个稳压二极管把电压拉低再到1117(当然这样还是效率比较低,只是1117发热变小了而已) 答题人:和尚未出家  https://www.icxbk.com/ask/detail/34320.html【4】Q: 4.3寸TFTLCD怎么显示图片呢提问人:cbb04a2798cbe63e    A:其实无论那种屏幕,都有对应的数据接口,按要求写入数据就能显示内容。我想你所谓的显示图片就是如何从图片转换成符合要求数据吧,其实这个分成多种情况1. 图片分辨率和TFT分辨率适配,或者更小,这样完全可以作为部分来填充2. 图片分辨率大于TFT分辨率,则又有几种处理   2.1 显示局部,这个就截取需要显示的部分就好   2.2 自动缩放,这个可以用相应的图片缩放算法进行数据处理转换成适配分辨率的数据来显示。具体的图片数据和TFT驱动要求数据间转换,这个要根据数据手册来进行,因为你给的信息中不包含,所以只能简单的介绍这些啦。      答题人:xdsnet https://www.icxbk.com/ask/detail/34368.html  欢迎大家遇到问题添加芯吧客讨论Q 群:261316471多多骚扰管理员,大家一起学习进步!    我们对优质内容的定义,不只是在专业知识中有很深的研究,也包含着有创新、扩展性、对普通甚至入门层次用户有启发引导等的问答讨论。【往期内容看这里!】一周优质问答集合贴https://www.icxbk.com/ask/detail/30859.html

【讨论领奖】创客不用PCB手工做单片机,聊聊你做过的酷创意

参与话题讨论,回答不灌水,皆可收到200IC币!抽取一人送50京东卡!不用PCB,手工打造一个Arduino,使用自由形式的技术通过导线或铜丝而不是电路板来互连组件。它看起来简约又漂亮!捷克创客Jiri Praus将电源电路焊接到了板子的外部,然后将其放在数据线上,这创建了两层自由形式的电路。并省略了自动选择和反向电流保护。转载:hackster中jiripraus的分享电子技术和DIY的创意是无限的,你又做过什么炫酷的创意作品,或者因为脑子里的创意作过哪些“死”,获得过哪些成就呢?参与话题讨论,回答不灌水,皆可收到200IC币!抽取一人送50京东卡!

【问丨道】一周优质问答 2020/1W1 总第22期

一周优质问答集合!感谢大家对问答区的大力支持!【1】Q: 如何预估开关电源的效率呢? 比如ACDC开关电源。  提问人:81bf02a45dd1be17A:如果是在电路设计之前进行预估 那么是不准确的 大体可以用开关管的导通电阻和变压器耦合的系数进行估算如果是设计之后可以在输出加假负载 在ac端用功率表测量功率 输出端测量输出功率 进行效率换算就行了功率可以测量电压和电流进行换算 答题人:lichangle https://www.icxbk.com/ask/detail/34035.html【2】Q: LDO节温对器件性能有什么影响,如何合理控制节温?                                                                                                                                           提问人:暖你冰小手   A:   LDO属于线性稳压调节器,其功率元件是大电流MOS管,MOS管的管芯工作温度即结温,结温上升通常会造成器件工作参数改变,如果超出额定结温,则会造成器件不能正常工作甚至损坏。因此,可通过各种散热设计来降低结温和管壳外部的温差,快速将管芯热量耗散,达到稳定工作的目的。 答题人:SunnyPlus  https://www.icxbk.com/ask/detail/34050.html【3】Q: 电池容量怎么选择?还有放电倍率等等                   提问人:9457f3bbb2622e86    A:其实这个需要根据放电功率来看,根据放电功率可以和电池接法不同的输出电压 可以计算出 电池放电电流(最大值),看是否在电池允许范围内,在就行。电池放电倍率是一种标识电池最大放电电流的方式,放电倍率=放电电流/额定容量,单位为C。因为额定容量是确定的(标称值),所以这种方式就可以得出最大放电电流,比如一个 12AH的电池,标识2C,即表示 可以用24A放电。而电池容量则需要考虑需要的功率和使用时间,比如一个设备需要10W,要支持1小时,电池选用12V的电池,则12V电池的容量至少是10/12 = 0.834AH 答题人:xdsnet  https://www.icxbk.com/ask/detail/34061.html【4】Q: STM32F1系列做浮点数运算是怎么处理的?没有硬件FPU是用什么处理浮点数运算提问人:kbqSign    A:浮点运算时可以通过软件实现的,只不过没有硬件指令的话速度会慢很多。所以如果是项目中只是用到了少量的浮点运算,使用没有FPU的处理器也会没有问题的,但是如果有大量的浮点运算,比如处理卡尔曼滤波这类算法的话,还是要使用带有MPU的处理器,否则运算速度会非常慢,达不到算法所需哟的计算速度。    答题人:Angel_YY https://www.icxbk.com/ask/detail/34174.html  欢迎大家遇到问题添加芯吧客讨论Q 群:261316471多多骚扰管理员,大家一起学习进步!    我们对优质内容的定义,不只是在专业知识中有很深的研究,也包含着有创新、扩展性、对普通甚至入门层次用户有启发引导等的问答讨论。【往期内容看这里!】一周优质问答集合贴https://www.icxbk.com/ask/detail/30859.html

【看新闻领IC币】阿里巴巴达摩院2020年十大科技趋势发布

参与话题讨论,回答不灌水,皆可收到200IC币!对于2020年十大科技趋势,你有什么看法?2020是如此科幻的年份,步入2020年,仿佛回到久违的未来。科技浪潮新十年开启,蓄势已久的智能革命将迎来颠覆性的技术变局。达摩院今天发布2020十大科技趋势,希望与你共同见证那些期待已久或从未料想的变化,并且循着技术演进的曲线 ,找到我们的来处和去向。趋势一、人工智能从感知智能向认知智能演进    【趋势概要】人工智能已经在“听、说、看”等感知智能领域已经达到或超越了人类水准,但在需要外部知识、逻辑推理或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感,并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术,建立稳定获取和表达知识的有效机制,让知识能够被机器理解和运用,实现从感知智能到认知智能的关键突破。趋势二、计算存储一体化突破AI算力瓶颈【趋势概要】冯诺伊曼架构的存储和计算分离,已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运导致的算力瓶颈以及功耗瓶颈已经成为对更先进算法探索的限制因素。类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体,能显著减少数据搬运,较大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新,将突破AI算力瓶颈。趋势三、工业互联网的超融合【趋势概要】5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合,实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化,进而实现柔性制造,同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言,提高5%-10%的效率,就会产生数万亿人民币的价值。趋势四、机器间大规模协作成为可能【趋势概要】传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值:大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整,仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作,无人驾驶车可以感知全局路况,群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。趋势五、模块化降低芯片设计门槛【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法,推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外,基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起,可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片,进一步加快了芯片的交付。趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众【趋势概要】区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛,专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生,实现物理世界资产与链上资产的锚定,进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作,日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。趋势七、量子计算进入攻坚期【趋势概要】2019年“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果,增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。作为两个关键的技术里程碑,容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内,达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务,量子计算将进入技术攻坚期。趋势八、新材料推动半导体器件革新【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下,以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展,各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件,推动半导体产业的革新。例如,拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运,可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础;新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。趋势九、保护数据隐私的AI技术将加速落地【趋势概要】数据流通所产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点,其能够在保证各方数据安全和隐私的同时,联合使用方实现特定计算,解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题,实现数据的价值。趋势十、云成为IT技术创新的中心【趋势概要】随着云技术的深入发展,云已经远远超过IT基础设施的范畴,渐渐演变成所有IT技术创新的中心。云已经贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路,同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式,云正在重新定义IT的一切。广义的云,正在将新的IT技术变成触手可及的服务,成为整个数字经济的基础设施。转载至:阿里巴巴达摩院

【话题讨论领IC币】如何用电子工程师的方式展望新的一年?

参与话题讨论,回答不灌水,皆可收到200IC币!印象中遥不可及的2020即将到来了,全世界都在准备一起庆祝地球的又一次公转一周。或许是在工作上更上一层楼、多学一名技术分支;或许是想利用专业知识为儿女做个有趣的玩具;或许是简单的继续努力奋斗,为家人带来更好的生活。一起来谈谈作为一个电子工程师,在新年对自己;对家人;对世界有什么设想和祝愿呢?

【问丨道】一周优质问答 2019/12W4 总第21期

一周优质问答集合!感谢大家对问答区的大力支持!【1】Q: 两个信号串接电阻阻值如何计算,是用常规33欧吗?      提问人:网红终结者A:常规在22到47都可以,一般用33欧,或者33.1欧比较多,主要是为了吸收数字信号变压毛刺,阻值在这个范围内都有效果,比如usb,hdmi,sdram,等等高速信号布线较长时都要用  答题人:yhj416606438 https://www.icxbk.com/ask/detail/33850.html【2】Q: GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位?                                                                                                                                      提问人:菲菲520   A:在GPS定位系统中,GPS卫星的位置并非绝对不变,把GPS卫星作为坐标原点,进行测距,计算到达各卫星的距离,最终获取位置。理论上,在空间中,到达三点距离可测,就能确定其位置(地球外的那个被舍弃了),但是距离公式:di=c*Ti,其中c值的理想速度即绝对光速,而实际距离并没有多远,那么对于时间Ti,需要非常高的精度才能达到需要(比如GPS卫星上是用銫原子钟来计时),而GPS接收器显然不太可能有这么高的精度。同样,刚才说到c是理想状态为绝对光速,但事实上,并不是在真空中传输,不同介质速率也各不相同(比如我们可以防激光武器的雾霾),为了修正时间误差和光速误差,引入第四颗星来确定位置。事实上,在GPS定位时,往往搜索到多颗卫星,实现最终定位。 答题人:9604a3b72d92b876  https://www.icxbk.com/ask/detail/33937.html【3】Q: TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS各有什么区别,如何互连?                    提问人:81b4a98995849835    A:TTL和CMOS电平是常见的2种电平标准,LVTTL和LVCMOS则是上面2种的低电平版本。不过TTL是流控,CMOS压控,所以普通的TTL和CMOS其实不能直接相互驱动,要适配互连需要加适配用的组件。为了改善各自问题,发展出来的LVTTL和LVCMOS在电压等级相当的情况下,其实有时是可以直接互相驱动的。此外不同电压等级的LVTTL和LVCMOS还是不能直接互相驱动。    答题人:xdsnet  https://www.icxbk.com/ask/detail/33974.html【4】Q: 链表在单片机C语言中有应用么?                                                                                                                                          提问人:放牧机器人    A:比如有一堆数据,但是这堆数据比较多,里面有你感兴趣的部分,也有不感兴趣的部分,你并不知道感兴趣的有多少个,而且数据又很多,直接声明数组来存储的话,声明数组必须要声明数组大小,这样就有可能丢失数据,也有可能浪费空间,这时候就需要动态链表,这是C语言中可以实现的方式,在更高级的语言中相当于是容器       答题人:KVIN https://www.icxbk.com/ask/detail/33830.html  欢迎大家遇到问题添加芯吧客讨论Q 群:261316471多多骚扰管理员,大家一起学习进步!    我们对优质内容的定义,不只是在专业知识中有很深的研究,也包含着有创新、扩展性、对普通甚至入门层次用户有启发引导等的问答讨论。【往期内容看这里!】一周优质问答集合贴https://www.icxbk.com/ask/detail/30859.html