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Z-turn Board是米尔科技推出的基于Xilinx Zynq-7000系列SoC芯片的一款FPGA+ARM的嵌入式单板,该产品降低了SoC系统的开发门槛,主要满足于工业控制、医疗、汽车、监控等领域低功耗、低成本、高带宽、高可靠性、功能定制、快速面向市场等方面的应急需求。
2016-10-09 09:55:56
Arduino Mega ADK是一款基于ATmega2560的微控制器板。它具有USB主机接口,可以连接采用安卓系统的手机,基于MAX3421e IC。
2016-05-09 14:36:56
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护,短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP8,功能:非隔离+高PF+外置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护,短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 16:21:27
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 16:21:27
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 16:21:27
封装:DIP8,功能:非隔离+高PF+外置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 16:21:27
封装:DIP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装:DIP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装:SOP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装:SOP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装:SOP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27