DSP系统中可否实现浮点运算？

DSP系统中可否实现浮点运算？

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  目前，选用定点DSP还是浮点DSP归根结底在于应用数据集是否需要浮点算术功能。总体说来，设计人员应解决两个问题：数据集要求多高的精确度？数据集的可预见度有多大？ 三个因素影响着浮点格式的内在高精度。首先，浮点DSP的24位I/O字长在整数与实数值方面可实现比定点器件中常用的16位字长更高的精确度。第二，取幂大幅提...

浮点运算单元(FPU)是专用于浮点运算的处理器。M453系列MCU属于ARM Cortex-M4架构，这和M0、M3的最大 不同就是多了一个F-float,即支持浮点指令集，并兼容支持IEEE-754标准，因此在处理数学运算时比M0/M3多出 数十倍甚至上百倍的性能。硬件上要开启FPU是很简单的，通过一个叫协处理器控制寄存器(CPACR)的设置即可...

      随着汽车市场重心逐渐向发展中国家转移，技术重心向电子技术倾斜，势必影响到汽车电子发展的方向。而且，其技术本身也将面临着来自性能、安全以及环保法规多方面的苛刻要求。未来几年，电子技术在汽车工业中将扮演着很大的作用。       据相关机构调查与研究，汽车电子行业的未来就是绿色性环保性、安...

28335 内部有一个 32 位的单精度浮点运算单元，在代码中如果有浮点计算部分 28335 自动启动浮点计算单元，直接进行浮点运算，而不需要像定点芯片那样通过移位将浮点变为整型数据计算，缩短了浮点计算所消耗的时间。（1） 编写代码（2） 在 CCS 中点击Run->Resume……运行程序；（3） 利用 CCS 查看工具观察变量值，点击View...

我目前使用的编译器是arm-linux-gcc 3.4.5，可以用来编译u-boot 1.1.6 我编译裸机程序同样使用3.4.5，当用到除法时候提示__umodsi3，翻阅u-boot的arm函数库，找到_modsi3.S文件里有__modsi3，名字挺像，拷贝过来直接编译不过，后来将名字__modsi3改成__umodsi3，编译OK。 全盘搜索u-boot源代码都没有找到__umodsi3这个...

i.MX 6UltraLite(简称为i.MX 6UL)是i.MX6系列的新产品。i.MX 6UltraLite采用单核ARM Cortex-A7，处理器主频528MHz，采用NEON技术加速多媒体和信号处理算法，具有浮点运算单元。适合于物联网，电子支付，智能家居，能源管理等领域。 如何在i.MX6UL平台上实现硬浮点与软浮点？ 本次开发使用的硬件平台为飞凌嵌入式OKMX6UL-C...

i.MX 6UltraLite(简称为i.MX 6UL)是i.MX6系列的新产品。i.MX 6UltraLite采用单核ARM Cortex-A7，处理器主频528MHz，采用NEON技术加速多媒体和信号处理算法，具有浮点运算单元。适合于物联网，电子支付，智能家居，能源管理等领域。 如何在i.MX6UL平台上实现硬浮点与软浮点？ 本次开发使用的硬件平台为飞凌嵌入式OKMX6UL-C...

i.MX 6UltraLite(简称为i.MX 6UL)是i.MX6系列的新产品。i.MX 6UltraLite采用单核ARM Cortex-A7，处理器主频528MHz，采用NEON技术加速多媒体和信号处理算法，具有浮点运算单元。适合于物联网，电子支付，智能家居，能源管理等领域。 如何在i.MX6UL平台上实现硬浮点与软浮点？ 本次开发使用的硬件平台为飞凌嵌入式OKMX6UL-C...

i.MX 6UltraLite(简称为i.MX 6UL)是i.MX6系列的新产品。i.MX 6UltraLite采用单核ARM Cortex-A7，处理器主频528MHz，采用NEON技术加速多媒体和信号处理算法，具有浮点运算单元。适合于物联网，电子支付，智能家居，能源管理等领域。 如何在i.MX6UL平台上实现硬浮点与软浮点？ 本次开发使用的硬件平台为飞凌嵌入式OKMX6UL-C...

蓝牙4.0 为蓝牙3.0的升级标准，是蓝牙3.0+HS规范的补充。蓝牙4.0相比蓝牙3.0最重要的特性是省电技术，极低的运行和待机功耗可以使一粒纽扣电池连续工作数年之久。此外，低成本和跨厂商互操作性，3毫秒低延迟、100米以上超长距离、AES-128加密也是蓝牙4.0的特性。 蓝牙，是一种支持设备短距离通信（一般10m内）的无线...

德克萨斯，奥斯汀–2013年7月10号，高性能模拟密集型混合信号IC领域的领导者芯科实验室（Silicon Labs）(纳斯达克股票代码: SLAB)，今天展示了FM32 Wonder Gecko 系列微控器产品的开发套件和应用软件，该开发套件及相关应用软件由刚被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发。Wonder Gecko系列微控器基于ARM® Cortex™-M4...

问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：（1）零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 （2）零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的...

转自ADI中文技术支持论坛 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？  答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装...

优秀的代码是一件艺术品？或者软件工艺宣言言过其实了？成为一名”优秀“的程序员，有什么要求？ 设想你雇佣了一名水管工，让他更换地下室的旧管道。这个家伙在工作之前、之中、之后，他就没有停止过谈论他的管道工艺的艺术美。 ”看看那根管道的角度。看看它与墙壁对齐是多么地美？如果你问我，那么它就是...

本帖最后由 majianghua 于 2018-7-17 17:25 编辑 今天终于收到了美信可穿戴与IOT超低功耗系列应用开发板，快递从上海到苏州还是挺快的，隔天就到了，包装还挺好，废话不多说，上图： 一开始以为就只有一个开发板，没想到东西还是挺全的，也侧面说明美信半导体公司考虑的比较周全。不仅仅有开发板，还有他们自己开...

第一张为原理图，第二张是对应的PCB连线图 由于本人刚刚开始学习AD这个软件，所以个人觉得，这个PCB肯定存在很多问题，不过可能只是自己不知道而已 在布线的过程中我也看了相关的简易视频教程，还有一些百度能解决的问题都靠百度解决了，但是我觉得肯定还设有问题存在的 元器件之间我用的...

问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 ...