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2015-12-28 16:25:19
 EVB-T335&eSOM9261开发套件
2015-10-12 16:00:00
 EVB-335x-2开发套件
AM335X Cortex-a8 1GHZ CPU(MAX),512MB DDR3 SDRAM(MAX),1G SLC NANDFlash或者EMMC启动,RTC,1×USB Host(High Speed),1×USB Device(High Speed),1×10/100bps网络接口。
2016-04-22 18:40:52
 EVB-T335
Arduino Mega ADK是一款基于ATmega2560的微控制器板。它具有USB主机接口,可以连接采用系统的手机,基于MAX3421e IC。
2016-05-09 14:36:56
 Arduino Mega ADK
Photon是一个wifi物联网开发设备,微小的尺寸,配以强大处理性能,能够让它在复杂的应用中表现更加出色。内部集成了一块Broadcom wi-fi芯片,配合一个STM32 ARM Cortex M3微处理器,拥有完整的生态系统和良好的兼容性,无论你是嵌入式工程师,网页开发工程师,Arduino爱好者,还是IoT企业,你都可以有能力去编写你自己的...
2016-06-21 18:20:54
 光子(Particle Photon)物联网开发板
ZTT/ZTA插陶振 ■ 特点 ▶ 电路不需要其他的负载电容 ▶ 频率范围2.00MHz~40.00MHz ▶ 塑料袋包装&纸编带包装 ▶ 无须调整性...
2015-06-10 20:56:56
MiCOKit开发套为您提供一个开箱即用的智能硬解决方案,使您的产品可以快速、全地连接至云服务平台和手机端。
2015-07-24 17:27:24
 MiCOKit3288
输入端:热电偶,PT100(铂电阻),4-20mA模拟量信号。输出端:PWM输出,默认省略,可接态继电器,4-20mA DC输出,可接电力调整器等,0-10V DC输出,可接程控电源等。传 感 器:PT100/Cu50/Cu100,各种热电偶,电流、电压。控温资源:8路AI,9路DO,2路RS485,1路以太网。信号范围:温度传感器全范围,0~50mV,0~5V,4~20mA。...
2015-07-30 14:51:07
封装:SOT23-6,功能:BUCK架构,非隔离+外置MOS,方案特点:与PSR相比,它的PFC值较高,效率较高,变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器,减少成本,但非隔离的是热地,全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOT23-6,功能:BUCK架构,非隔离+外置MOS,方案特点:与PSR相比,它的PFC值较高,效率较高,变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器,减少成本,但非隔离的是热地,全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOT23-6,功能:BUCK架构,非隔离+外置MOS,方案特点:与PSR相比,它的PFC值较高,效率较高,变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器,减少成本,但非隔离的是热地,全性相对较低。
2015-12-14 16:21:27
封装:SOT23-6,功能:BUCK架构,非隔离+外置MOS,方案特点:与PSR相比,它的PFC值较高,效率较高,变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器,减少成本,但非隔离的是热地,全性相对较低。
2015-12-14 16:21:27
深圳市英蓓特科技有限公司(简称英蓓特,英文简称Embest)成立于2000年初,是中国大陆最早进行ARM开发系统研发的公司,现在属于Premier Farnell旗下独立运作全资子公司,是一家全球性的领先嵌入式硬和软供应商。
2016-05-13 16:17:39
MM32F103使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核,最高工作频率为96MHz,内置高速存储器,丰富的增强I/O端口和连接到两条APB总线的外设。所有型号的器都包含2个12位的ADC、2个12位的DAC、2个电压比较器、3个通用16位定时器和1个PWM高级定时器。
2016-08-01 18:45:07
 MM32F103开发套件
封装: SOD-523, 功率(W): 100 ,工作电压(V): 5, 击穿电压(V): 6, 钳位电压(V): 9.8, 电容(Pf): 10, 特性: 单路,双向 用途:手机,防数码产品,蓝牙耳机, 可替代: PESD5V0S1BB
2015-06-10 20:56:56
 ESDA05CT
封装: SOD-323, 功率(W): 320 ,工作电压(V): 3.3, 击穿电压(V): 4, 钳位电压(V): 7, 电容(Pf): 450, 特性: 单路,双向 用途:防数码产品,仪器仪表 可替代: PESD3V3L1BA , PSD03C ,PESD3V3L1BA
2015-06-10 20:56:56
封装: SOD-323, 功率(W): 320, 工作电压(V): 24, 击穿电压(V): 26.7, 钳位电压(V): 43, 电容(Pf): 50, 特性:单路,双向 用途:汽车,防,数码 可替代: PESD24VL1BA,PESD1LIN, PSD24C
2015-06-10 20:56:56
封装: SOD-323, 功率(W): 320, 工作电压(V): 36, 击穿电压(V) :40, 钳位电压(V): 60, 电容(Pf): 40, 特性:单路,双向 用途:汽车,防,数码 可替代: PSD36C
2015-06-10 20:56:56
封装: SOD-323, 功率(W): 350 ,工作电压(V): 3, 击穿电压(V): 4, 钳位电压(V) :5.15, 电容(Pf): 0.4, 特性:低电容,单路,双向 用途:以太网接口,防,USB 保护 可替代: CDSOD323-T03C
2015-06-10 20:56:56
封装: SOD-323, 功率(W): 350 ,工作电压(V): 3, 击穿电压(V): 4, 钳位电压(V) :7 ,电容(Pf): 3, 特性:低电容,单路,双向 用途:基站,以太网,防,汽车
2015-06-10 20:56:56