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消除回音，抑制噪音，双向通话，配套存储芯片会烧好程序，程序是按智能家居的对讲门铃配置的，实现回音消除功能
2015-08-27 16:57:11
ZS3003/ZS3004是USB充电双通道智能识别IC，完全兼容了BC1.2、YT/D1591‐2009、以及非BC1.2的USB标准。ZS3003为1A+2.4A、ZS3004为2.4A+2.4A 封装:SOT23-6L
2015-08-28 11:00:54
ZS5889是USB充电智能识别及自动转换芯片，双口输出，能自动识别接入USB口的产品类别，其电路简单，智能性高等特点。封装:SOT23-6L
2015-08-28 11:00:54
MSP-EXP430G2 LaunchPad 是一款易于使用的闪存编程器和调试工具，它提供了在 MSP430 超值系列器件上进行开发所需的一切内容。
2015-09-30 17:44:41
开关控制器 CM PWM CONTROLLER
2015-12-10 11:00:28
开关控制器 HV SWITCHER FOR OFFLINE
2015-12-10 11:00:28
马达/运动/点火控制器和驱动器 3.0-9.0V 1ch Brush Motor Driver
2015-12-10 11:00:28
封装：SOT23-6，功能：SSR+外置MOS管，各种保护功能，方案特点：待机功耗<100mW,抖频功能,65KHz,高性能PWM控制器,过温保护...
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：SSR+外置MOS管，各种保护功能，方案特点：待机功耗<100mW,抖频功能,65KHz,高性能PWM控制器,欠压保护...
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能，高性能PWM控制器,，方案特点：SSR性能稳定，动态响应好，输出电压精度高，适用于对电压精度要求高的应用领域
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOT23-6，功能：BUCK架构，非隔离+外置MOS，方案特点：与PSR相比，它的PFC值较高，效率较高，变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本，但非隔离的是热地，安全性相对较低。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护，短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：非隔离+高PF+外置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
