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ZS6288/A三合一同步升压移动电源专用芯片,DC-DC同步升压输出电压可达到±1%的精度,可以提供高达90%以上的升压转换效率,同时具有精确的升压恒流恒功率功能输入耐电压高达10V和报警功能,电池过充电保护4.2V,充电电流1A、2A(电池端),充电电流1A、2A(电池端),升压恒流恒功率输出功能,输出空载检测关断省电功能,ZS6288/...
2015-08-20 15:11:52
ZS5887USB充电识别IC,单口输出,100%识别目前市场上的主流手机。封装:SOT23-5
2015-08-28 11:00:54
Firefly现在已推出了4款开源平台:Firefly-RK3288,FireBLE,FireWRT,FirePrime,并开放对应的SDK(软件开发工具包)和大量例程,提供丰富的教学资料,还会对SDK和教学资料进行持续的更新和维护。
2015-10-29 09:43:32
TX系列单片机开发板可完全做为各种51单片机的实验板,用汇编语言或C语言对其进行编程。当用STC公司的单片机时,直接用产品套件附带的串口线将开发板与计算机串口相连,按照STC单片机下载操作教程便可下载程序,而且下载速度比起其它下载工具要快的多。
2015-11-10 16:17:15
一款集成了蓝牙4.0通信模块的Arduino UNO开发板,通过我们开发的Android和IOS手机应用,可以快速开发出一款与手机通信的硬件设备。
2015-11-25 15:07:58
封装:DIP8,功能:低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能,高性能PWM控制器,,方案特点:SSR性能稳定,动态响应好,输出电压精度高,适用于对电压精度要求高的应用领域
2015-12-14 15:51:54
封装:SOT23-6,功能:PSR+外置MOS,各种保护功能,方案特点:PSR成本低,节省pcb板上空间,省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP8,功能:PSR内置MOS有线补功能,各种保护功能,方案特点:PSR成本低,节省pcb板上空间,省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP8 SOP8,功能:PSR内置MOS,有线补功能,各种保护功能,方案特点:PSR成本低,节省pcb板上空间,省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:PSR芯片内MOS,有线补功能,各种保护功能,方案特点:PSR成本低,节省pcb板上空间,省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP,功能:PSR芯片内MOS,有线补功能,各种保护功能,方案特点:PSR成本低,节省pcb板上空间,省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:PSR芯片内MOS,有线补功能,各种保护功能,方案特点:PSR成本低,节省pcb板上空间,省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护,短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+高PF+内置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP8,功能:非隔离+高PF+外置MOS,方案特点:有源功率因数校正,高 PF 值,低 THD ,效率高,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小,无输出的整流滤波等器件,减少成本。
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装:DIP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装:SOP8,功能:非隔离+内置MOS+单绕组,方案特点:降压型恒流驱动,多重保护功能以加强系统可靠性,包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元 件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54