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封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 15:51:54
封装：DIP8，功能：低待机功耗,抖频功能,50KHz,各种保护功能，高性能PWM控制器,，方案特点：SSR性能稳定，动态响应好，输出电压精度高，适用于对电压精度要求高的应用领域
2015-12-14 16:21:27
封装：SOT23-6，功能：PSR+外置MOS，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省pcb板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 16:21:27
封装：DIP8，功能：PSR内置MOS有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省pcb板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 16:21:27
封装：DIP8 SOP8，功能：PSR内置MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省pcb板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省pcb板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 16:21:27
封装：DIP，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省pcb板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：PSR芯片内MOS，有线补功能，各种保护功能，方案特点：PSR成本低，节省pcb板上空间，省掉光耦和431,节省成本
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护，短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：非隔离+高PF+内置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 16:21:27
封装：DIP8，功能：非隔离+高PF+外置MOS，方案特点：有源功率因数校正，高 PF 值，低 THD ，效率高，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、短路保护、芯片供电欠压保护等。变压器体积大大缩小，无输出的整流滤波等器件，减少成本。
2015-12-14 16:21:27
封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装：DIP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组，方案特点：降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
封装：SOP8，功能：非隔离+内置MOS+单绕组降压型恒流驱动，多重保护功能以加强系统可靠性，包括开路保护、 短路保护、欠压保护等 无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元 件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。
2015-12-14 16:21:27
平台可提供两种版本的硬件开发套件（HDK）：LinkIt Smart 7688，包含一个基于MT7688AN SOC的微处理器单元（MPU）；LinkIt Smart 7688 Duo，除MPU外，还包含一个微控制器单元（MCU），并且与Arduino兼容。这两套开发板均支持内置Wi-Fi、128MB RAM和32MB闪存，以及具备连接多种多样的周边设备的能力。
2016-02-17 17:22:10
超小型模块电源，工作温度：-20—+60，振动系数：10~500Hz,2G10min./1cycle,
60min.each along X,Y,Z axes，额定输入电压100-240Vac1. 满足UL 、CE 要求,
2. 超薄型、超小型
2．全电压输入（90~264Vac）
3．低纹波、低噪声
4．输出过载短路保护功能
5．效率高、功率密度大
6．产品设计满足EMC 及安规测试要求
7．低功耗、绿...
2016-03-07 17:40:55
超小型模块电源，1. 满足UL 、CE 要求,振动系数10~500Hz,2G10min./1cycle,
60min.each along X,Y,Z axes
2. 超薄型、超小型
2．全电压输入（90~264Vac）
3．低纹波、低噪声
4．输出过载短路保护功能
5．效率高、功率密度大
6．产品设计满足EMC 及安规测试要求
7．低功耗、绿色环保、空载损耗<0.1W
8．100% 负载老化和测试...
2016-03-07 17:40:55
