在校时候，教学使用的是Altium Designed这款软件,如果自己想学习其他画pcb的软件，有什么好的软件推荐，相对于AD有什么优势，前景如何？？

AD中画pcb，焊盘与铺铜没有直接连，用的是十字交叉的相连的，我用走线，填充可以吗？（想问和直接连接一样吗）

四层pcb的电源层与信号层一般是怎么分布的，为什么这样分布，四层pcb的设计要注意哪些问题？

请问一下，这里有人做过大功率的pcb吗。假设一根导线上的电流有50A，线宽为W。一开始是单面走线的，然后经过几排过孔，变成了两面走线。想问一下，电流在通过这些过孔的时候一般是怎么分布的，会不会中间的过孔电流比较大，发热比较严重，但是边缘的过孔电流比较小。

画pcb板应该要注意哪些事项？

10层pcb的层叠结果一般是怎么样的，都有哪几种。

pcb上画的一块铜就可以当按键的原理是什么？有没有什么方法可以把这种按键做成美观的模块用在面板上。

pcb定位孔周围加一圈过孔的原因是什么，只是为了美观吗？

pcb的差分布线一般在什么情况使用，串口的TXD和RXD一定要布差分线吗？我没布也没有出问题呀

这种pcb大家使用什么方法绘制的？多边形铺铜，填充还是其他？

我上次导入时还可以选择那个原理图导入那个pcb，这次原理图选择找不到了

现在已经熟练掌握ad10画双层板了，还想专业些学习pcb画板，觉得ad10画板子虽然简单，但是上次居然发现没法直接绘制异形焊盘，网上的方法…不太适合强迫症患者，不知道各位能不能推荐一个能制作焊盘的工具，能画出焊盘给ad用的那种

Gerber文件可以反向生成pcb吗？能不能通过Gerber文件导出pcb封装。

pcb阻抗匹配怎么计算的。同样参数，不同厂家做出来有差别吗？

都知道pcb layout时候重要的信号要包地处理，比如说USB3.0信号，DDR的时钟线等，但是这里有一个疑问：包地然后你灌溉铜，地线还是和铜块重合了，这个时候包地还有什么意义？

在画pcb的时候过孔的焊盘和孔径怎么设置，有什么依据吗？焊盘和孔径需要满足什么比例吗？有时候为了走线想设置小过孔，又不知道影不影响电路特性。

有时候找不到元件封装要自己画的话。加入某个元件是沉板器件，长度1cm，宽度5mm.在pcb上开孔的时候要留多大的余量？需要考虑pcb加工的时候钻头的直径吗？

铣pcb外框造成铜膜翘起，是铣刀切到敷铜上了吧？敷铜和外框之间的安全距离是多少啊。

最近在开发板beagllebone green，通过自己设计的pcb板用芯片把开发板预留其中一个232串口改为485后，数据发送正常，可是收数据只有一包是正常的，其他包数据要么丢数据，要么错包，这个是什么问题 是硬件设计问题还是板子自身没有定义，软件在pc测试完全正确，就是在开发板运行程序，就出现在上面所提到的问题，各位大牛们...