这种pcb大家使用什么方法绘制的？多边形铺铜，填充还是其他？

我上次导入时还可以选择那个原理图导入那个pcb，这次原理图选择找不到了

现在已经熟练掌握ad10画双层板了，还想专业些学习pcb画板，觉得ad10画板子虽然简单，但是上次居然发现没法直接绘制异形焊盘，网上的方法…不太适合强迫症患者，不知道各位能不能推荐一个能制作焊盘的工具，能画出焊盘给ad用的那种

Gerber文件可以反向生成pcb吗？能不能通过Gerber文件导出pcb封装。

pcb阻抗匹配怎么计算的。同样参数，不同厂家做出来有差别吗？

都知道pcb layout时候重要的信号要包地处理，比如说USB3.0信号，DDR的时钟线等，但是这里有一个疑问：包地然后你灌溉铜，地线还是和铜块重合了，这个时候包地还有什么意义？

在画pcb的时候过孔的焊盘和孔径怎么设置，有什么依据吗？焊盘和孔径需要满足什么比例吗？有时候为了走线想设置小过孔，又不知道影不影响电路特性。

有时候找不到元件封装要自己画的话。加入某个元件是沉板器件，长度1cm，宽度5mm.在pcb上开孔的时候要留多大的余量？需要考虑pcb加工的时候钻头的直径吗？

铣pcb外框造成铜膜翘起，是铣刀切到敷铜上了吧？敷铜和外框之间的安全距离是多少啊。

最近在开发板beagllebone green，通过自己设计的pcb板用芯片把开发板预留其中一个232串口改为485后，数据发送正常，可是收数据只有一包是正常的，其他包数据要么丢数据，要么错包，这个是什么问题 是硬件设计问题还是板子自身没有定义，软件在pc测试完全正确，就是在开发板运行程序，就出现在上面所提到的问题，各位大牛们...

pcb板上的logo怎么印上去

画pcb的AD软件的封装怎么画

pcb画好后，怎么快速检查有错误没？比如焊盘悬空等问题

有pcb实物，怎么看它是几层板，能看出来么？

pcb是怎么抄板的，多层的又是怎么抄的？

一般常规pcb设计中，我们是要避免焊盘下面打孔的，最近看到许多pcb设计图纸都是在焊盘下面打孔，这样过SMT的时候不会漏锡么？

USB接口在pcb板上走线需要注意什么，为什么。

请问pcb单点接地是为什么啊？我看很多功放上都是单点接地，说是防止干扰，是所有pcb最好都单点接地么？

Prortel将原理图导入pcb，确定原件封装没问题。怎么导入的时候还有些网络连接不上。

如何在AD10原理图中选中一个元器件，高亮显示在pcb，或者pcb中选中一个元器件，高亮显示在原理图，交互式布局